驍龍875加持！Galaxy S21將是三星最後一款挖孔屏旗艦

• 2020 年 9 月 12 日
• 資訊
• 三星, 高通

今年9月份，中興率先量產商用屏下攝像頭技術，首發機型為中興AXON 20 5G。

與此同時，小米也展示了自家的第三代屏下相機技術，表示新技術將於明年量產商用。

可以預見，明年將會有一批屏下攝像頭手機陸續上市發售。

9月12日消息，據外媒報道，三星也在研發屏下攝像頭技術，由於較低的透光率會影響前置攝像頭的成像，三星Galaxy S21將無緣屏下攝像頭，而是採用挖孔屏方案。

業內人士Ross Young表示，三星屏下攝像頭技術有望明年量產商用，如果三星Galaxy S21無緣這一技術的話，那麼首發機型可能是三星Galaxy Z Fold 3。

由此看來，三星Galaxy S21有望成為三星Galaxy S系列最後一代挖孔屏旗艦，後續機型將會沿用屏下攝像頭方案，實現真正的全面屏。

核心配置上，三星Galaxy S21勢必會搭載高通新一代驍龍旗艦平台驍龍875，該平台預計在今年年底發佈，2021年Q1量產商用。

值得注意的是，三星Galaxy S21還將會提供Exynos版本，該版本將面向歐洲等市場。