Redmi要用 天玑新品曝光:台积电4nm工艺 高通8系劲敌

今天,博主@数码闲聊站爆料,联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺,同时加强了5G基带、ISP、AI算力等外围规格,Redmi、realme等厂商已经开案测试。

@数码闲聊站同时爆料,天玑8000系列迭代芯片有望在今年年底登场,这将是联发科2023年主打的次旗舰处理器。

Redmi要用 天玑8000迭代新品曝光:采用台积电4nm工艺 对标高通8系

资料显示,在今年上半年,联发科量产商用了天玑8000、天玑8100芯片,它们都是采用了台积电5nm工艺,用来对标高通骁龙8系旗舰处理器。

规格方面,天玑8100由4颗主频为2.85GHz的Cortex-A78大核、4颗2.0GHz主频的Cortex-A55组成,GPU为Mali-G610 MC6,性能强悍。

作为继任者,天玑8000系列迭代芯片至少会使用Cortex A78架构,可能会升级到Cortex A710架构,安兔兔跑分有可能在90万分左右(目前天玑8100跑分已经突破80万分)。

另外,考虑到Redmi K50、Redmi Note 11T Pro系列、realme GT Neo3系列使用的是天玑8100芯片,由此猜测Redmi K60系列可能是用天玑8000系列迭代新品。

有了台积电4nm工艺,再加上强悍的性能,天玑8000系列迭代新品很有可能会成为2023年度神U,它将与高通骁龙8系列展开竞争。

Redmi要用 天玑8000迭代新品曝光:采用台积电4nm工艺 对标高通8系