AMD主板更“凉了” 7nm Zen3锐龙性能升级

AMD的锐龙5000平台又升级了，这几天X570S芯片组上市，微星现在也推出了多款基于X570S的全新主板，规格、设计全面升级，性能更强悍，供电最多可达18相，还有的支持了水冷。

微星表示，整个X57S系列主板都支持AMD全新的Ryzen 5000系列处理器，为了释放出更强悍性能，微星为主板供电提供了全面升级。

其中MEG X570S主板有直连的16+2相供电，90A SPS，MPG X570S主板有至少12+2 路75A数字供电。

MAG X570S TORPEDO MAX鱼雷和MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI战斧导弹也都有12+2 路60A供电。

至于散热设计，主要变化是取消了芯片组上的风扇，这有助于减少灰尘和噪音。

为了在没有风扇的情况下有效散热，覆盖在芯片组上的散热片的面积被大大增加。同时，所有的微星X570S系列主板都具有至少1个M.2冰霜铠甲，通过提供好的热保护来防止节流，帮助保持SSD的强大性能输出。

对于硬核用户，微星为大家准备了MEG X570S ACE MAX主板，自带4个Gen 4 M.2插槽，覆盖了M.2冰霜铠甲和双面导热垫片。

在网络方面，所有的微星X570S系列主板都配备了板载的2.5Gbps连接，提供更好的传输速度。无线解决方案升级为全新的Wi-Fi 6E，支持6GHz频段。

微星X570S主板至少有2个M.2插槽，而MEG X570S UNIFY-X MAX甚至有6个M.2插槽。

此外，MEG X570S主板采用USB 3.2 Gen 2×2，能够提供高达20Gb/s的传输速度。

微星还推出了特别版的MPG X570S CARBON EK X，它拥有一个6层的服务器级PCB，采用2盎司加厚铜。

CPU和VRM部分也是特意设计的，加入了碳纤维元素。新集成的流量指示器能够清楚地了解水冷液的运行情况。

MPG X570S CARBON EK X采用14+2路75A数字供电和4个Gen 4 M.2插槽，带有全覆盖的M.2冰霜铠甲。

配备板载2.5Gbps网络和Wi-Fi 6E，MPG X570S CARBON EK X拥有一个前置USB 3.2 Gen 2 Type-C。

音频也是这些新主板的一个关键升级点。微星X570S游戏系列主板拥有第五代电竞音效组件。另外，MEG X570S ACE MAX更是拥有第五代电竞音效组件HD。

说到外观，微星X570S系列主板的设计也令人印象深刻。MAG X570S TORPEDO MAX采用太平洋蓝的配色，搭配采用同样配色的微星新品游戏机箱MAG VAMPIRIC 300R玩派3更是相得益彰!