驍龍885、驍龍895火速曝光：直奔4nm製程

2020年的驍龍875來得比以往更早一些，高通已經確定12月1日正式發布，新機預計會在2021年1月份上市，比往年提前至少2個月。

不出意外的話，全球依然是三星Galaxy S21系列首發驍龍875，中國則是小米11首發驍龍875。

高通驍龍875據悉會使用EUV製程加持的三星5nm LPE製程，CPU核心是「1+3+4」八核心三叢集架構，擁有1個2.84GHz 超大核心、3個2.42GHz的A78內核，以及4 個1.8GHz的A55內核。

此外，驍龍875的GPU升級為Adreno 660，這次據說會整合全網通5G基頻。

不僅驍龍875定了，後續的驍龍處理器也在路上了，2021年慣例會上驍龍885，目前規格未知，但它還會繼續使用三星的5nm製程，有可能會上改進版的5nm LPP製程。

2022年就要輪到驍龍895了，當然也沒有詳細規格流出，但是製程製程會變，高通在這一代晶片上很有可能會轉回台積電代工，就跟驍龍855/865這樣，高通是台積電、三星兩邊跳。

驍龍895使用的很有可能是台積電的4nm製程，其實也就是5nm製程的改進版了，設計跟5nm是兼容的，EUV光罩層會更多，不過具體性能、功耗有多大變化一直也沒公布。