超低功耗多用15小時！高通發布4nm新驍龍：性能提升兩倍
- 2022 年 7 月 20 日
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7月20日早间消息，高通正式发布4nm新款芯片，用于可穿戴设备的骁龙W5 Gen1和骁龙W5+ Gen1。 官方介绍，与两年前的上一代产品（骁龙wear 4100）相比， 功耗降低了50%，性能提高了两倍，尺寸缩小30%，功能特性也多出两倍 。 以续航为例，高通称，同样是300mAh电池的手表，换装 …
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3nm手機 今年泡湯了
- 2022 年 7 月 19 日
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尽管三星已于上月底宣布3nm芯片投产，台积电也反复重申3nm会在下半年到来，可就目前的情况来看，手机芯片似乎厂商们无缘首发。 DT的最新报道指出，消息人士称， 高通和联发科均下单了台积电的3nm工艺，不过产品竞争要到明年下半年才能拉开序幕。 这意味着，计划11月发布的骁龙8 Gen 2、天玑9000 …
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台積電的4nm+5nm：這次被比下去了
- 2022 年 7 月 19 日
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这些年，手机芯片成为领跑先进制程的代表，当前，高通骁龙、联发科天玑等均已进入4nm，年内甚至有望迎来首颗3nm手机处理器。 因为联电、格芯等退出7nm以下节点，导致先进工艺的比拼成了台积电和三星两虎相争。虽然台积电在晶圆代工总量上明显领先三星，不过，具体到4nm+5nm手机芯片这一维度，三星居然反超 …
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國產封測第一 長電科技稱已實現4nm手機晶片封裝
- 2022 年 7 月 1 日
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7月1日消息，长电科技在互动平台表示， 公司可以实现4nm手机芯片封装， 以及CPU，GPU和射频芯片的集成封装。 长电表示，相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封装的优势是可以通过导入中介层及其多维结合，来实现更高密度的芯片封装，同时多维异构封装能够通过中介层优化组合不同密度的布线和互联达到性能和成 …
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4nm被三星坑害後 高通這次學聰明了
- 2022 年 6 月 29 日
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多方消息称，三星3nm GAA工艺最快本周投产，虽然规模小，但好歹有客户下单了，据说是来自中国的一家矿机ASIC芯片企业。 GAA晶体管是取代FinFET的划时代技术，不过，台积电没三星激进，3nm仍旧是FinFET改良版FinLlex，2nm才会上马GAA。 显然， 三星3nm GAA成败与否还得 …
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4nm 3.2GHz死磕驍龍8+！一圖看懂聯發科天璣9000+
- 2022 年 6 月 22 日
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6月22日，联发科意外突然发布了新旗舰天玑9000+，显然是天玑9000的一次小幅升级版。 天玑9000+在天玑9000的基础上， 将单个超大核Cortex-X2的频率从3.05GHz提高到3.2GHz，性能号称额提升5％，同时达到了和高通新旗舰骁龙8+相同的高度，而且两家都是台积电4nm、都是单个 …
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等等黨勝利！AMD Zen 4架構的新一代遊戲機來了
- 2022 年 6 月 17 日
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除了任天堂，AMD的芯片方案已经被索尼、微软以及Valve的游戏选用。 爆料达人MLID给出消息称，AMD正在开发一款全新的游戏机芯片，从浮出水面的规格来看，目标似乎是下一代Steam Deck。 新U处理器部分采用Zen 4架构，4核8线程设计，GPU部分则升级到RDNA3，这样来看的话就是AMD …
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AMD首顆4nm Zen 4Ryzen處理器現身！GPU完美了
- 2022 年 6 月 16 日
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随着Zen 4锐龙7000处理器原生集成GPU，至少在桌面市场，未来的APU大概率会沉寂一段时间。不过，移动端则正好相反。 事实上，根据AMD发布的路线图，在笔记本平台，Zen 4和Zen 5 APU都有着明确规划，分别代号Pheonix Point、Strix Point，其中Pheonix Po …
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iPhone 14 Pro穩了！蘋果4nm A16處理器性能曝光：Android絕望
- 2022 年 6 月 15 日
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多方爆料指出，今年的iPhone 14系列会在CPU芯片上有所变化，iPhone 14和14 Max依然是A15处理器，而14 Pro和14 Pro Max则是A16处理器，制程升级到台积电4nm。 性能方面，此前LeaksApplePro称CPU性能增幅在15%左右，不过iHacktu ileak …
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4nm翻車：三星晶片研發一把手被撤了
- 2022 年 6 月 6 日
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三星4nm问世之后，产品表现饱受争议，就连大客户高通也罕见将将骁龙8+的代工转交给台积电。 据BK报道， 三星已经更换了公司半导体研发中心的负责人，现在由副总裁兼闪存部门总经理Song Jae-hyuk接替。 与此同时，三星旗下的内存制造、代工和设备解决方案架构也进行了重组。 业内分析师认为此举非同 …
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