Intel Lakefield規格終於公布：大小5核心、熱設計功耗僅7W
- 2020 年 6 月 10 日
- 資訊
日前，三星正式發布了Galaxy Book S，全球首發Intel 3D Foveros立體封裝的混合架構處理器「Lak …
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三星全球首發Intel Lakefield 5核心處理器：10nm+22nm混搭
- 2020 年 5 月 29 日
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三星今天正式發布了新款Galaxy Book S筆記型電腦，這也是第一款搭載Intel Lakefield 3D Fover …
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2種製程5個核心：Intel Lakefield處理器呼之欲出
- 2020 年 5 月 25 日
- 資訊
早在去年初的CES大展上，Intel就宣布了採用3D Foveros封裝的Lakefield處理器，可以單晶片整合不同工 …
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