Intel Lakefield規格終於公布：大小5核心、熱設計功耗僅7W

• 2020 年 6 月 10 日
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• CPU處理器, Galaxy Book S, Lakefield, 三星, 英特爾

日前，三星正式發布了Galaxy Book S，全球首發Intel 3D Foveros立體封裝的混合架構處理器「Lakefield」，但沒有透露任何規格資訊。事實上，Lakefield已經宣布一年半，官方對於其參數一直守口如瓶，直到現在……

Lakefield處理器是Intel的第一款大小核產品，內部集成一個Sunny Cove架構的大核心、四個Tremont架構的小核心，因此一共五核心，都不支援超執行緒，另外集成4MB末級快取、第11代內顯。

值得一提的是，Lakefield同時使用了兩種不同的製造製程，其中CPU核心、GPU核心所在的計算層是10nm製程，IO部分所在的基底層則是22nm製程，封裝面積僅為12×12毫米。

根據Intel公布的最新資料，Lakefield處理器一共兩款型號：

一個是我們之前就見過的「Corei5-L16G7」，CPU部分基準頻率1.4GHz，全核睿頻最高1.8GHz，單核睿頻最高3.0GHz，內顯部分集成64個執行單元，頻率500MHz，支援LPDDR4X-4266記憶體，熱設計功耗為7W。三星Galaxy Book S用的就是它。

另一個是第一次聽說的「Corei3-L13G4」，仍是五核心，CPU部分基準、全核睿頻、單核睿頻分別降至0.7GHz、1.3GHz、2.8GHz，內顯執行單元減少到48個，其他同上。

值得一提的是，LPDDR4X-4266的記憶體頻率規格，已然超過了10nm Ice Lake，後者僅支援到LPDDR4X-3933。

另外，Intel還確認，Lakefield里的大核心不支援AVX-512。

聯想ThinkPad X1 Fold、微軟Surface Book Neo也都會採用Intel Lakefield，將在稍後陸續發布，具體使用哪款型號未知。

ThinkPad X1 Fold