氮化鎵快充背後的晶片技術、三大潛在贏家

一、雷軍上陣，吹響氮化鎵快充的號角

2020年2月13日，小米通過線上直播的形式，面向百萬觀眾，正式發布了小米10Pro系列手機以及部分配件產品。其中，小米65W氮化鎵充電器成為本次發布會的一大重要亮點。

據小米首席執行官雷軍介紹，該款充電器具有小巧、高效、發熱低等特點，並且支援小米10Pro超級快充，對一塊4500mAH的超大電池從0%充電至100%僅需45分鐘，小米就此也成為了第一家將氮化鎵USB PD快充單獨零售的品牌手機企業，並且149元的零售價更是創下行業新低，引發業內人士高度關注。

小米GaN充電器Type-C 65W內置智慧識別晶片，可以兼容市面上主流智慧手機、Type-C介面的筆記型電腦電腦及其它電子設備。

二、氮化鎵快充時代來臨

早在雷軍之前，2019年，做為3C配件市場發展風向標的香港電子展，我們就已經察覺到氮化鎵快充發展的迅猛勢頭：2019年4月份春節展，8款氮化鎵充電器新品參展；而到了10月份秋季展，氮化鎵充電器新品多達56款，不到一年增長近7倍。

同時，在前不久剛剛結束的美國CES展會上，參展的氮化鎵充電器數量也已經多達66款，涵蓋了18W、30W、65W、100W等多個功率段，以及全新品類超級擴展塢，全面滿足手機、平板、筆電的充電需求。

除了筆電市場充電技術的更新換代，5G商用臨近，讓手機續航、充電面臨新的挑戰。當前手機電池技術沒有重大突破，遇到高速網路、影片遊戲等沉浸應用，續航成為制約手機使用時長的瓶頸。

這時採用全新氮化鎵技術方案的有線快充，能夠利用碎片化時間迅速補充電量，被市場極度看好和重視，現如今成為手機的重要賣點之一。

三、氮化鎵快充背後的功率晶片技術及三大主要供貨廠家

當前市場上氮化鎵快充電源主要採用650V氮化鎵功率晶片（GaNFET)作為功率開關，應用氮化鎵高頻特性，使得終端快充產品體積更小，效率更高。

對比傳統的MOSFET 產品，GaNFET由於採用異質外延材料，在設計及製造製程上都有極大的挑戰，全球範圍內成熟的可量產的GaN產線十分有限。

據充電頭網了解，目前出現在香港電子展及美國CES展會上的眾多氮化鎵充電產品背後的氮化鎵功率晶片主要來源於三大供貨廠家：

*IDM: Integrated Design Manufacturer，集成設計製造商，既有IC設計能力也有IC製造能力的公司**Fabless：無晶圓廠的IC設計公司，只負責IC的設計，不負責IC的製造生產，一般其IC交由專業的代工廠進行加工

1、Power Integrations, Inc.

總部位於美國矽谷, 是一家擁有三十多年的歷史，專註於高壓電源管理及控制的高性能電子元器件及電源方案的供應商，其產品品質及品牌在全球擁有很高的認可度。

PI推出的積體電路和二極體為包括移動設備、電視機、PC、家電、智慧電錶和LED燈在內的大量電子產品設計出小巧緊湊的高能效AC-DC電源。

2019年9月，OPPO發布的65W 基於SuperVOOC 2.0技術的氮化鎵快充，是品牌手機廠商首次將氮化鎵快充作為手機標配，其利用的也正是PI的PowiGaN系列的氮化鎵晶片。

彼時PI在氮化鎵PowiGaN功率晶片的累計發貨量就已超過一百萬顆，是目前累計發貨量最大的廠家。

2、納微半導體（Navitas）

擁有強大的功率半導體行業專家團隊，專有的 AllGaN製程設計套件將最高性能的GaNFET與邏輯和模擬電路單片集成，可為移動、消費、企業和新能源市場提供更小、更高能效和更低成本的電源。

此次小米發布的氮化鎵快充產品就是採用了納微半導體的功率晶片產品。

3、英諾賽科（Innoscience）

作為唯一上榜的國產硅基氮化鎵廠商，在當前中美貿易戰的大背景下獲得了許多廠商的關注，業界對其發展潛力十分看好。

公司在珠海和蘇州建有兩個8英寸硅基氮化鎵晶片研發生產基地，產品線覆蓋30V-650V的全系列氮化鎵晶片，自有失效分析和可靠性實驗室為產品品質保駕護航，目前在快充領域已有超過10家企業利用其高壓氮化鎵晶片成功開發出快充產品並實現量產。

英諾賽科雖然起步較晚，但是在商業模式（IDM），製程先進性，產品覆蓋面，產能布局等核心方面都具有極大的優勢，未來發展十分值得期待。

四、風口浪尖，群雄逐鹿

隨著2020年的到來，氮化鎵快充會迅速開始滲透手機和筆記型電腦等電子設備的配件市場，市場容量有望迅速擴大，各大主流電商及電源廠也是摩拳擦掌；另外一方面，氮化鎵快充將逐漸被各主流手機廠商作為手機出廠的標準配件，其市規模更是異常可觀，並勢必會把氮化鎵技術的應用推向又一個巔峰。

歷史性的風口已經形成，未來可以持續推出品質穩定可靠及高性價比的產品，同時掌握氮化鎵晶片產能的廠家，將會脫穎而出，成為這次市場爭霸的最大贏家。