厚度只有1.0毫米!國產旗艦級UFS 3.1快閃記憶體誕生

高端手機存儲已經基本普及UFS 3.1,而在這個標準誕生兩年之後,本土廠商江波龍成功打造了自己的FORESEE UFS 3.1,目前已經進入樣品測試驗證階段。

據介紹,江波龍FORESEE UFS 3.1作為新一代旗艦級存儲產品,性能、傳輸延遲都得到了顯著優化。

根據官方數據,順序讀取速度最高2.05GB/s,順序寫入速度最高1.2GB/s,相比UFS 2.2提升1.4倍;隨機讀取最高150K IPOS,隨機寫入最高140K IOPS。

同時,頻寬速度高達2.9GB/s,相比UFS 2.2翻了一番,工作溫度最低-25℃,最高85℃。

此外,UFS 3.1還能滿足即時啟動、快速啟動、多任務處理等要求,縮短應用載入等待時間,為5G移動設備提速減負。

江波龍FORESEE UFS 3.1目前提供128GB、256GB、512GB三種容量選擇,BGA153封裝,長寬尺寸13 x 11.5毫米,厚度最大可壓縮至1.0毫米,節省移動終端的內部空間,可廣泛應用於旗艦機型智慧手機、平板電腦、AR/VR、高速智慧攝像、智慧汽車、5G物聯網等設備。

厚度只有1.0毫米!江波龍發布旗艦級UFS 3.1快閃記憶體

厚度只有1.0毫米!江波龍發布旗艦級UFS 3.1快閃記憶體

值得一提的是,江波龍還在UFS 3.1中自主開發了寫入增強、低功耗管理、智慧溫控、主機性能提升器等韌體功能,確保高性能的同時仍有超低功耗。

寫入增強(Write Booster):

可大幅提升UFS 3.1應用終端的突發寫入性能,其原理是UFS 3.1快閃記憶體內部有一塊高速快取區,在工作的時候會以較高的速度接收文件,並持續到快閃記憶體寫入工作減輕時,再將寫入的文件從快取區轉到普通快閃記憶體區。

低功耗管理(Low Power Management):

能夠使終端設備快速進入和退出低功耗模式,保證設備低功耗運行的同時,不影響用戶使用體驗。

智慧溫控(Thermal Throttling)

當移動終端內部溫度過高時,會主動啟動溫控功能,避免因溫度過高導致設備異常或數據丟失,同時會在設備過熱時通知系統限制讀寫性能,從而降低溫度。

主機性能提升器(Host Performance Booster)

利用手機記憶體緩解快閃記憶體的硬體壓力,提升設備讀取的性能。

江波龍透露,今年還會推出車規級UFS產品。

厚度只有1.0毫米!江波龍發布旗艦級UFS 3.1快閃記憶體