與台式機平台規格相同！英特爾王牌處理器來了
去年第四季度，隨著第12代Core處理器桌面版Alder Lake-S系列的發布，憑藉著全新製程與混合架構的全面改進，性能與能耗比相比第11代Core處理器桌面版Rocket Lake-S系列都有很大的提升，也標誌著英特爾在DIY台式機市場重新獲得了全面的競爭力。
而談到筆記型電腦市場，在2022年初的CES展會期間，英特爾發布了面向移動平台的第12代Core處理器家族，並根據電競筆電、工作站、輕薄筆電、二合一設備等不同細分領域，英特爾為第12代Core行動版提供了豐富的產品線。
面向電競筆電平台，英特爾推出了全新的Alder Lake-H45系列。
具體規格方面，基於Intel 7製程、混合架構設計（包含有6個P-Core和8個E-Core），支援DDR5-4800、DDR4-3200、LPDDR5-5200、LPDDR4x-4266等多種類型的記憶體、PCIe 4.0 x 8獨立顯示卡通道、2個PCIe 4.0×4固態硬碟通道、4個直連Thunderbolt 4等。
PCH晶片組再提供12條PCIe 3.0通道，支援Wi-Fi 6E網路的CNVIo模組等。同時Alder Lake-H45還集成了96EU規格的Xe架構內顯，因此除了搭配獨顯的電競筆電外，也可以在內顯版輕薄筆電中獲得較為平衡的性能。
具體來說，Alder Lake-H的旗艦產品為Corei9-12900HK，擁有完整的6P-Core和8E-Core共計20執行緒，三級快取容量24MB，最高單核睿頻為5.0GHz，PBP為45W、MTP為115W。
Corei7-12700H同樣也保留了6P-Core和8E-Core和24MB三級快取，單核睿頻為4.7GHz。搭載這兩款型號的產品已經在今年上半年陸續上市，大多都是各品牌的中高端電競筆電，如OMEN暗影精靈8Plus、聯想拯救者Y9000P 2022。
在當時的宣傳資料中，英特爾官方表示，Alder Lake-H45系列是最快的移動處理器，也是世界上最好的移動遊戲平台，同時可以提供強大的內容創作效率。
而在後續中國外媒體的評測中，也證明了這官方的宣傳並非誇張，對比自家上一代Tiger Lake-H45，新一代Alder Lake-H45的單執行緒性能、多執行緒性能以及能耗比都帶來了很大的提升幅度。
面對競品AMD的Ryzen5000系列Cezanne-H和Ryzen6000系列Rembrandt-H，Alder Lake-H45在峰值性能方面也有著較大的領先幅度。
雖然Alder Lake-H45已經有著強大的性能表現，但根據此前的爆料，英特爾還為電競筆電平台準備了更強大的解決方案。
去年年底的規格表中，除了一經發布的H45、P28、U15、U9系列之外，還有一個單列的S-BGA封裝H55系列。H55系列最高可提供了8P-Core＋8E-Core的規格，比現有的H45系列多了2個P-Core，不過內顯削減至32EU。
而在近期，外媒Videocardz又爆料了有關H55系列處理器的更多參數資訊，同時表示戴爾、惠普、聯想、微星等品牌搭載H55系列處理器的新品將在5-6月之間陸續發售。
規格參數方面，H55系列具體包含Corei9-12950HX、Corei9-12900HX、Corei7-12850HX、Corei7-12800HX、Corei5-12600HX等型號，都是以HX後綴為結尾，基礎功耗PBP為55W。
其中Corei9-12900HX和Corei7-12800HX都提供了8P-Core＋8E-Core的豪華規格，前者單核最高睿頻可達5.0GHz，後者也有4.8GHz。
而Corei5-12600HX則相對平庸一些，依舊是4P-Core＋8E-Core，只是單核睿頻提升至4.6GHz，比普通的Corei5-12600H略高一點。
從規格上來看，H55與桌面版Alder Lake-S相比，兩者的核心數量、快取容量、內顯規格等參數可以說基本相同，區別只是封裝方式。在不考慮內顯性能的電競筆電平台，H55比少了兩個P-Core的H45有著更大的性能潛力。
特別是Corei7-12800HX，在規格方面完全看齊Corei9-12900HX，比桌面版Corei7-12700K還多了4個E-Core，顯然有很強的吸引力。
除了更多的核心數量之外，Alder Lake-S桌面版還擁有更強大的IO。
例如處理器本身提供了16條PCIe 5.0通道＋4條PCIe 4.0通道，配套的晶片組最多可提供了12條PCIe 4.0通道＋16條PCIe 3.0通道，比Alder Lake-H45（處理器本身提供8條PCIe 4.0通道＋兩組4條PCIe 4.0通道，封裝在一起的晶片組提供12條PCIe 3.0通道）更加強大。
而與Alder Lake-S桌面版同源的H55系列也有機會在IO部分繼承以上先進特性，為電競筆電平台提供更好的拓展性。
展望
擁有更多的核心數量，同時還要保留較高的頻率，並非沒有代價，顯然需要更高的功耗作為支撐，H55系列已經將基礎功耗PBP提升至55W，MTP最大睿頻功耗還沒有準確消息，但考慮到現有H45的MTB已經高達115W，H55的MTB顯然會比這個數字更高一些。
而為了釋放出H55處理器的最大性能，電競筆電也需要提供與其相匹配的散熱能力，當然這也順勢讓很多高端模具有了用武之地。
或許隨著H55的正式發售，像微星泰坦GT、ROG超神這樣的「厚磚肌肉本」也將有機會重出江湖，硬體發燒友有望在2022年體驗到性能媲美台式機的電競筆電產品。
當然對於絕大多數玩家來說，還是希望主流價位、常規尺寸的電競筆電也能夠進一步提高散熱能力，帶來加量不加價的性能升級……
