AMD Zen3處理器繼續改記憶體及快取延遲 15% IPC性能就靠它了
- 2020 年 2 月 10 日
- 資訊
隨著CES展會上7nmRyzen4000系列APU處理器的發布，AMD的7nm Zen2已經在桌面、伺服器及筆記型電腦三大市場上全面開花了，今年的重點則會轉向7nm+製程的Zen3處理器，之前傳聞IPC性能提升多達15%以上。
根據AMD之前的資訊，Zen3架構去年就完成了開發了，並開始流片、驗證及客戶測試了，預計今年下半年發布，還會繼續使用AM4插槽，搭配新一代600系晶片組，DDR4及PCIe 4.0技術沒跑。
大家對Z en3處理器最關心的一點就是它的IPC性能還能挖掘出多少，本來作為一款改良版產品，大家期待不應該很高，但是從AMD官方再到各種爆料，都顯示Zen3的IPC性能提升可不低，至少是10-15%範圍內的。
那Zen3架構還有什麼改進的餘地？在FPO專利查詢網站上，有人發現了AMD最近申請的一些專利，至少有14篇之多，大部分都涉及處理器的記憶體、延遲及快取等，有分析認為這些專利就是Zen3研發中搞定的，後者的重點改進依然是記憶體/快取系統，尤其是延遲。
對比AMD現有的Zen2架構，改進記憶體/快取延遲等問題確實是AMD的重點，因為AMD在Zen2使用了小晶片設計，將IO核心與CPU核心分離，而且CPU核心也是8個一組，這樣做雖然可以將複雜的處理器分散，降低製造難度，但是多晶片之間的延遲一直是個考驗，從14nm Zen那一代就是如此了，AMD一直在改進記憶體/快取延遲，Zen3也不會例外。
考慮到架構設計不同，7nm+製程的Zen3延遲上沒可能達到原生核心那樣的水平，但進一步降低延遲還是有希望的，這也是Zen3處理器提高IPC性能的重點之一。
