Intel放棄傲騰？官方回應
針對近期的一些不實傳聞，Intel澄清並表示，不會放棄3D XPoint技術，並且正在開發支援下一代至強可擴展處理器Sapphire Rapids的第三代傲騰產品。
在此之前，美光退出3D XPoint市場，帕特·基辛格接任Intel首席執行官，Intel NAND快閃記憶體業務賣給SK海力士，各種動作都讓外界對於Intel其它非易失性存儲器業務的未來充滿疑慮，尤其是一貫非常高調的Optane傲騰業務，最近非常低調。
Intel現存的存儲相關業務主要是基於3D XPoint技術的傲騰固態盤和持久記憶體業務，相關產品由美光在猶他州 Lehi的工廠製造，3D XPoint研發則由Intel位於新墨西哥州的Rio Rancho工廠開展。
傲騰持久記憶體
Intel目前正在出貨的是第二代3D XPoint產品，第三代及第四代產品層出現在2020年的Intel產品路線圖上，但沒有註明日期。
過去幾個月，Intel也並未談及其對傲騰的承諾和計劃。
從產品策略的角度來看，Intel傲騰持久記憶體僅限於與至強CPU連接，一直被視為Intel至強CPU比AMD伺服器CPU更具競爭優勢的一大特性，通過有效為至強提供更多的記憶體，加速應用程式運行。
而如今，在HBM高頻寬記憶體的幫助下，至強的記憶體量限制正在被消除，Sapphire Rapids也會可選集成最多64GB HBM2e記憶體。這意味著，將傲騰持久記憶體作為至強助力的戰略必要性正在減少。
今年2月，Intel數據中心記憶體和存儲解決方案部門（包含傲騰業務）副總裁兼總經理Alper Ilkbahar已辭職。此外，還有消息稱，Intel傲騰3D XPoint業務在2020年虧損超過5億美元。
Intel在最近的投資者大會中都沒有提及或推廣傲騰。Objective Analysis的Jim Handy表示：「很難判斷Intel對3D XPoint/傲騰的承諾有多大。自從帕特·基辛格掌舵以來，Intel管理層在講話中從未提及傲騰，這種沉默很容易引起外界的遐想。Intel肯定不是在大力推動傲騰。」
2月24日，在基辛格接受一次採訪中表示：「我從未想過涉足記憶體業務，可以看到我在儘力退出我們的存儲業務。」
緊隨其後，2月28日，分析師Tom Coughlin在福布斯上發表了一篇名為「Intel會放棄傲騰么？」的文章，其中指出：「Intel很可能會出售當前傲騰產品的剩餘庫存，但不會為CXL和第五代PCIe開發新產品。」
他補充說，「有很多傳言稱，Intel不會開發新的傲騰產品」，並總結道，「Intel一年多來並未發布新的傲騰記憶體產品，並且自從美光在2021年關閉Lehi工廠以來，也沒有明顯增加3D XPoint的產能。這種非易失性存儲技術曾經前途光明，但其相關產品可能是最後一代了。」
Intel投資者大會演講中有關Sapphire Rapids的資訊
基於以上種種，我們詢問Intel是否仍致力於開發傲騰和3D XPoint。
對此，Intel全球傳播事業部的Ann Goldman答覆稱：「我們將持續與客戶和合作夥伴在記憶體和存儲技術領域展開密切合作，其中包括支援Sapphire Rapids的第三代Intel傲騰產品。與此同時，我們也正在賦能生態系統，為實現基於CXL互連技術的記憶體分層等關鍵技術做好準備。」
我們認為，Intel仍將持續推動3D XPoint的進一步發展，但具體情況仍有待觀察。
註解
傲騰是Intel的品牌名稱，用於採用3D XPoint介質的產品。這是相變存儲器的一種實現方式，使用電流將硫屬玻璃材料的狀態從晶體變為非晶體並再次變回晶體。這兩種狀態的電阻不同，即分別用於表示二進位的1和0。每個狀態都是持久的，即非易失的。
3D XPoint介質在單元中製造，這些單元以2層交叉點陣列布局，訪問速度比NAND快閃記憶體快，但比DRAM慢，寫入時間大約是讀取時間的三倍。
傲騰可以用作連接記憶體匯流排的DIMM（持久記憶體）或連接NVMe的固態盤。
