一個介面再戰四五年！AMD Zen4細節曝光：大呼良心

AMD已經官方宣布，Zen4架構的Ryzen7000系列處理器將改用AM5 LGA1718封裝介面，5nm製程製造，支援DDR5、PCIe 5.0，下半年登場。

AM4介面堅持使用了六年之後，AMD又明確提出，希望AM5也能用上至少四五年。

今天，Igor’s Lab曝光了AM5介面的兩張細節照，可以看到其詳細的結構組成、安裝方式。

整體來看，AMD AM5介面的設計和Intel LGA1700等方案極為相似，安裝、拆卸方式也都是通過一個壓桿實現，可以保證壓力均勻分布在處理器表面，操作也非常簡單，不會再出現拔下散熱器帶出處理器的尷尬。

但是和LGA1700不同的是，AM5的輔助背板通過四個螺絲和插座固定支架連接在了一起，可以保證散熱器與插座、處理器完全對齊。

非常良心的是，AMD這次雖然換了介面的，但是依然兼容AM4老平台的散熱器，無需支架即可直接使用。

這背後除了安裝孔位、孔距保持不變，還得益於AMD在處理器封裝上的創新設計：為了給觸點充裕的空間，電容元器件沒有按照慣例安裝在背面，而是放在了正面，散熱頂蓋(IHS)也改成了特殊的「八爪魚」形狀，不至於蓋住電容。

這樣一來，整個處理器的封裝尺寸和AM4下幾乎完全一致(暫無確切數據)，從而保證散熱器繼續兼容。

官方公布的AM5介面Ryzen7000處理器正面照

官方公布的AM5插座

AM5封裝背面：只有觸點，沒有電容占空間