為下一代Zen 3+處理器而生！微星X570S ACE主板評測

一、前言：全面升級的次旗艦X570主板

其實根據AMD原有的規劃，Zen3之後會直接上5nm Zen4，但是為了應對即將發布的Intel Alder Lake 12代Core，「Zen3+」臨危受命。

AMD通過堆疊快取的方式，提供了相當於Zen 3處理器三倍的三級快取容量，將遊戲性能平均再度提升15%，而最關鍵的是，Zen 3+依然採用AM4介面。

目前AM4平台最強的X570晶片組其實已經是兩年前的老將了，為此AMD和諸多主板廠商推出了改良型的X570主板，將許多新技術整合於其中，迎接Zen 3+處理器的到來。

近日我們收到了微星送測的MEG X570S ACE MAX戰神板主板，微星產品線中它是僅次於GODLIKE超神板的次旗艦級別產品。

和前代的MEG X570 ACE戰神板相比，不僅在外觀設計上發生了重大的變化，在用料上也有許多改進，列舉如下：

1、供電電路升級：

MEG X570 ACE採用的是12+2相70A DrMOS供電電路，而MEG X570S ACE MAX則是16+2相90A DrMOS，不僅多了4相供電，DrMOS也用到了目前頂級的90A Intersild ISL99390B。

2、6個PCIe 4.0 SSD插槽：

MEG X570S ACE MAX配送了一個M.2 XPANDER-Z GEN 4拓展卡，可以安裝2個PCIe 4.0 SSD，再加上主板上的4個PCIe 4.0 SSD插槽，因而一共可以插6張PCIe 4.0 SSD，相當於前代的2倍。

3、取消了南橋風扇：

優化過的X570S晶片組擁有更低的電壓，功耗也更低，無需專門的南橋風扇。

4、Intel Wi-Fi 6E AX210無線網卡：

前代是Intel Wi-Fi 6 AX200，X570S CARBON MAX升級到了Intel Wi-Fi 6E AX210模組，新增了6GHz頻段的支援，內置的藍牙模組也從5.0升級到了5.2。

5、記憶體支援：

初代X570主板對高頻記憶體支援不是太完善，MPG X570S CARBON MAX WIFI現在最高可以支援到5300MHz記憶體頻率，而在FCLK同頻的情況下是，記憶體頻率也能輕鬆上到4000MHz。

6、音效晶片：

前代是Realtek ALC 1220，新版升級到了Realtek ALC4080晶片。

微星X570S ACE MAX主板詳細參數如下：