高通888成老二！Android最強SoC看下：提升巨大

據稱，Geekbench性能測試站點上出現的驍龍888 Plus/Pro都不是驍龍888(SM8350)的真正繼任者，驍龍888的真正升級版將是一款代號為SM8450「Waipio」的晶片，預計將於今年年底上市。

不久前，TSMC公司宣布其4nm製程製造技術將於今年第三季度開始大量投入生產。

最近的泄漏消息也進一步證實Snapdragon SM8450將採用4nm製程生產。該處理器將集成驍龍X65 5G數據機-——頻射系統。

業界最可靠的消息透露者之一Evan Blass目前發布了SM8450規格資訊，揭示了下一代驍龍SoC的一些核心資訊。讓我們一起來看看：

Snapdragon SM8450規格：

製程技術：4nm

內核：基於ARM Cortex v9技術的Kryo 780 CPU內核

GPU：Adreno 730

ISP：Spectra 680 ISP影像處理器

音頻：高通Aqstic WCD9380/WCD9385音頻編解碼器支援

安全：高通公司安全處理單元(SPU260)

連接：支援高通FastConnect 6900子系統

記憶體：支援四通道封裝LPDDR5 RAM

VPU：Adreno 665(VPU)

DPU：Adreno 1195(DPU)

與驍龍888相比，這款新的處理器將擁有更強大的5G集成基頻，支援毫米波或Sub-6GHz的5G網路。

此外，它的GPU從Adreno 660升級到Adreno 730，這將是圖形處理能力的巨大提升。

其ISP從Spectra 580升級到Spectra 680，FastConnect 6900子系統將支援藍牙LE Audio/5.2和Wi-Fi 6E。

此前，一款由A14仿生晶片驅動的iPhone在性能方面雖然領先，但由蘋果M1驅動的平板電腦的性能則是驍龍驅動的平板電腦無法比擬的。

因此，這一次為了縮小驍龍旗艦手機與蘋果即將推出的搭載A15的iPhone 13系列設備之間的性能差距，高通公司和其合作夥伴則需要付出更大的努力了。

今年中端智慧手機市場被聯發科的處理器覆蓋，甚至超過了驍龍的市場份額。

不過，目前來看驍龍正在研發的這款採用4nm製程製造的旗艦晶片肯定會從驍龍那裡搶過一些份額。