Magic3將搭高通頂級芯！趙明：大家看到後會把手機換掉

• 2021 年 5 月 24 日
• 資訊
• Magic3, 榮耀

5月21日，榮耀CEO趙明受邀出席2021高通技術與合作峰會並發表主題演講。峰會上，趙明稱，未來發布的旗艦和高端產品都將採用高通驍龍平台。

同時，他表示，榮耀將攜手高通，把對消費者需求的理解和產品的思考與高通驍龍的強勁性能相結合，同時融入獨有的技術能力，實現更極致的用戶體驗。

搭載驍龍778G的榮耀50系列是榮耀與高通合作的全新起點，榮耀全能科技旗艦Magic系列也將採用高通驍龍旗艦級移動平台。

在會後的採訪中，趙明表示，在榮耀Magic3上，毫無疑問我們會採用行業內最領先的旗艦晶片，這個是毋庸置疑的。

與此同時，在Magic系列上，作為消費者可以看到榮耀對於最新的通訊技術的理解和設計，以及全新的拍照解決方案，可能是代表了業界最領先的拍照技術的解決方案，都會在Magic3上進行應用，以及全新的標誌性的設計。

「我非常有信心，有把握，大家看到Magic系列之後，會把手中的手機換掉」，這是趙明對於Magic3的評價。

此前，有部落客爆料，目前有中國廠商正在測試高通驍龍888 Pro晶片，新機有望在今年第三季度上市。

根據該部落客最新消息來看，榮耀將是推出搭載驍龍888 Pro新機的廠商之一，並且榮耀很有可能會搶到首發，而且據說打磨得很好。