11代Corei7-11700K、i5-11600K深度測試：就差一丁點

Intel Rocket Lake11代CoreCPU從產品線上來說，主要的精力還是集中在i7和i5兩個產品線上，規划上也是要與AMD的Ryzen5與Ryzen7達到均勢。在主板上，AMD受到明顯壓力之後也即將發布X570S晶片組，勢必在主板規格上也要有一番爭奪。

旗艦i9-11900K之後，今天就帶來i5-11600K & i7-11700K，以及Z590主板Maximus XIII Extreme的測試報告。

產品包裝與外觀：

簡單來說一下i5-11600K & i7-11700K的規格。

i7-11700K 的規格為八核十六執行緒，單核睿頻4.9G，全核4.6G。

i5-11600K 的規格為六核十二執行緒，單核睿頻4.9G，全核4.6G。

由於已經不提供原裝散熱器，11代Core的包裝明顯縮小。

打開包裝，內部基本就是一個CPU的保護支架。

來看一下CPU本體，與上一代相比，CPU正面頂蓋差異不大，但是周圍多了少量貼片電容。

CPU背面也可以看到明顯的差別，電容布局完全不同，說明兩代之間其實架構差異相當大。