28核U+1.5TB記憶體 史上性能最強Mac Pro散熱揭秘

  • 2019 年 12 月 12 日
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蘋果最新的模組化 Mac Pro 和 Pro Display XDR 專業顯示器於昨天正式開售。前者作為蘋果目前推出的性能最強大的產品,最高可選配 28 核心英特爾至強處理器和 1.5 TB 高性能記憶體,擁有的 8 個 PCIe 擴展槽可以實現優秀的擴展性能。

此外,蘋果設計的圖形架構可以實現全球最強大的顯示卡功能,首度亮相的 Apple Afterburner 加速卡允許用戶直接使用攝像機上的原生格式,實時解碼最多達 3 條 8K ProRes RAW 影片流和最多達 12 條 4K ProRes RAW 影片流。這些強大的功能對於處理器以及電力的發揮提出了更高的要求,所以 Mac Pro 還提供超過 300W 的功率和經過特殊設計的散熱架構。

28核U+1.5TB記憶體 史上性能最強Mac Pro散熱揭秘

近日蘋果產品設計高級總監 Chris Ligtenberg 和硬體工程副總裁 John Ternus 接受了 Popular Mechanics 的採訪,並談到了 Mac Pro 和 Pro Display XDR 在散熱方面的獨特設計。Chris Ligtenberg 所在的小組負責設計了 Mac Pro 的散熱風扇系統,這是由三個軸流風扇以及一個渦輪風扇組成的結構,蘋果為了降低風扇運行時的噪音,對其內部進行了重新設計。

28核U+1.5TB記憶體 史上性能最強Mac Pro散熱揭秘

“我們從幾年前開始思考風扇葉片的排列方式。”“Mac Pro 的風扇葉片實際上是根據葉片轉動頻率(BPF, blade pass frequency)進行隨機分配的,這樣一來既能夠保持動態平衡,同時也能避免產生令人討厭的噪音。”

Mac Pro 和 Pro Display XDR 的開發負責人,同時也是蘋果硬體工程副總裁 John Ternus 表示:“我們希望散熱系統足夠優秀到你可以幾乎聽不到噪音,或者如果聽得到的話,那也將會是一種令人愉悅的聲音。”

28核U+1.5TB記憶體 史上性能最強Mac Pro散熱揭秘

除了內部散熱結構的設計以外,Mac Pro 和 Pro Display XDR 那標誌性的圓孔網格樣式也有利於幫助機器內熱量散發,這種網格樣式是根據分子晶體結構的自然狀態設計的。三維聯鎖球面網格增大了表面積,從而提升了通風性能和結構強度。

28核U+1.5TB記憶體 史上性能最強Mac Pro散熱揭秘

以 Mac Pro 為例,由三片鋁金屬融合而成的機箱外殼能夠密封機身內部空間,與風扇、渦輪和內部導管一道,形成一些獨特的氣壓帶,來實現整個系統散熱能力的最大化。與之前的 Power Mac G5 相比,圓孔網格樣式的機箱設計使 Mac Pro 的氣流增加了大約 20%。John Ternus 在採訪中說道。

而 Pro Display XDR 採用同樣的設計使得機身的空氣接觸面積增大了一倍多,能讓更多空氣通過,還起到了散熱器被動散熱作用。Pro Display XDR帶有用於特定組件的風扇,但圓孔網格樣式的設計使巨大的 LED 面板能夠保持足夠的涼爽。