衝擊全球高端市場！曝榮耀旗艦將搭高通最強SoC

「贏得全球高端市場競爭，我們準備好了」，這是前不久榮耀終端有限公司董事長萬飈在接受媒體採訪時所說。

當然，在衝擊全球高端市場前，自然需要做好充足準備。

此前，數碼部落客@數碼閑聊站曾透露，目前有中國廠商正在測試高通驍龍888 Pro晶片，新機有望在今年第三季度上市。

今日，該部落客再次爆料稱，榮耀將是推出搭載驍龍888 Pro新機的廠商之一。

值得一提的是，在微博評論區，部落客表示，榮耀很有可能會搶到首發，而且據說打磨得很好。

據了解，今年3月，有爆料人士曝光了高通代號為「QRD8350 PRO」的新品。

雖然目前並不清楚驍龍888 Pro會在哪些方面進行升級。

但可以肯定的是，驍龍888 Pro在各方面都將比驍龍888更勝一籌，或將成為Android陣營最強悍的手機SoC。

除此以外，消息指出，定位超級旗艦的榮耀Magic系列暫定年中發布，其中Magic X系列為摺疊螢幕手機。

值得注意的是，此前榮耀CEO趙明通過微博表示，2021年3月31日，榮耀里程碑上的一天，各方面的整合全面完成，將開啟榮耀新戰略的全面衝刺。

並公布了榮耀未來在產品、設計、軟體、loT和戰略層面的五大核心布局。

趙明稱，榮耀Magic系列和榮耀數字系列將超越華為Mate和P系列的硬體設計和體驗，將擁有標誌性的外觀設計、超前的影像能力和演算法、業界第一的通訊能力、極致系統設計能力、嚴苛的製造製程和品質保障等。