中國半導體產業「虛火」正旺：低效、亂花錢
自2010年以來，國家開始越來越重視半導體產業，並逐步加大對於中國半導體產業的投入。2014年國家積體電路產業投資基金正式設立，首期總規模達1387億元，隨後吸引了大批的地方政府及社會資本進入。
特別是在2018年的中興事件之後，2019年華為被列入實體清單，再到去年美國兩度升級對華為制裁，不久前中芯國際也被列入了「實體清單」，中國在半導體設計、製造、設備等產業鏈各個環節的軟肋被深深刺痛。
在此背景之下，近幾年自主可控、國產替代呼聲是越來越高，初創的半導體廠商如雨後春筍般湧現，還有眾多的跨界進入半導體領域的企業，與半導體相關的投融資也是極為火爆。特別是在去年科創板的設立，吸引了更多的資本湧入半導體行業。
中國晶片企業近5萬家，去年前三季度同比新增205%
根據企查查數據顯示，截至2020年三季度，中國共有4.63萬家晶片相關企業。特別是自2015年至以來的五年內，晶片相關企業註冊量整體呈上升趨勢，2015年共註冊0.28萬家，2018年是五年來相關企業註冊量增長速度最快的一年，共新註冊0.55萬家，同比增長34.1%。2019年共註冊0.58萬家。
同時，五年來相關企業注吊銷量整體平穩遞增，2019年的注吊銷量最多，為0.14萬家。
特別是在科創板正式運行之後，晶片相關企業註冊再度出現井噴。
企查查數據顯示，2020年前三季的晶片相關企業註冊量為1.28萬家，同比增長205%。其中，第三季度共註冊企業0.62萬家，同比增長288.4%，環比增長34.8%。
從行業分類來看，企查查數據顯示，批發和零售業的晶片相關企業數量最多，達1.61萬家，占所有企業總數的34.8%。
科學研究和晶片技術服務業的相關企業數量為0.97萬家居於第二位。製造業的晶片相關企業雖然居於第三位，但是也達到0.93萬家。數量可謂是非常龐大。
十年披露總融資額超六千億，紫光拿下最多
根據企查查大數據研究院日前發布《近十年中國晶片半導體品牌投融資報告》顯示，2011年以來的十年內，中國晶片半導體賽道共發生投融資事件3169件，總投融資金額超6025億元。
從投融資額的增長來看，特別是在2014年國家積體電路產業投資基金成立之後，晶片半導體領域的投融資活動逐漸開始頻繁，當年共發生投融資事件187起，總金額超353億元。
2017年晶片半導體行業共發生投融資總金額2105億元，為十年來最高峰。
在這十年來的6025億元的融資總額當中，紫光集團以1500億元的單筆融資金額穩居十年榜首，由華芯投資，國開行注資。
當年紫光集團所向披靡，先收購展訊通訊、銳迪科，後又走出國門和美國西部數據公司建立合資企業，有構建半導體帝國之勢，得到了國家的大力支援。
到2020年，紫光也經歷著債券暴跌的風波，激進的投資併購策略與資金密集型的晶片產業布局使其負債率處於高位。
除了紫光集團之外，安世半導體則在近三年獲得總金額446.23億元的併購融資，被聞泰科技收購。聞泰科技則是全球大規模的手機原始設計製造企業，主要為手機品牌廠商包括華為、三星、小米、聯想等提供研發設計、生產製造服務。此外，上榜的還近兩年融資較多的中芯南方、中芯國際等。
單以2020年的數據來看，2020年中國半導體行業發生投融資事件458起，拿到融資的企業共計392家，總融資金額高達1097.69億元。2020年的投融資金額和數量均在過去十年中排第二位。
根據自清科研究中心《2020 年前三季度中國股權投資市場回顧與展望》當中的數據也顯示，2020年半導體及電子設備去年前三季共獲約1083.51 億元投資，同期相比增長280%，是所有投資業增長最快的領域。
企查查的數據顯示，2020年最高融資金額被中芯國際拿下，合計198.5億元，由國家基金一期、國家大基金二期、上海積體電路和國家積體電路共同注資，皆為國資背景。據悉，中芯國際是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一，也是中中國地規模最大的高科技積體電路晶圓代工企業。
此外，中芯南方、安世半導體以及中興微電子等企業獲得的融資金額同樣矚目。2020年的晶片半導體投融資賽道上，共有16家企業獲得總金額超過10億元融資，其中共計融資事件27起。
從近十年融資次數TOP10榜單來看，芯原股份以11次穩居榜首，利揚晶片以10次緊隨其後。據了解，芯原股份是一家晶片設計平台即服務提供商，為多領域、多種終端提供半導體設計服務。除此之外，地平線機器人、寒武紀等知名品牌的融資次數也榜上有名。
AI與5G仍然是今年的大熱門，晶片行業也已進入爆發期，在過去兩年都取得了跨越式進展。
值得注意的是，2020年晶片半導體賽道共發生 A 輪以及 pre-A 輪融資111起，佔比約為24%。從這兩年的發展來看，獲得融資的企業正在變多，總金額也在逐步擴大，晶片行業未來的發展有著巨大的想像空間。
低效和重複投資亂象叢生
在中國半導體初創企業湧現，投融資火爆的同時，中國的半導體產業也出現了出低效和重複投資的亂象，甚至出現了不少的「爛尾」項目。
根據數據統計，在過去的一年多時間裡，中國5省6個百億級、甚至高達千億級的半導體規劃項目先後停擺，包括南京德科碼、成都格芯、陝西坤同、江蘇淮安德淮半導體、武漢弘芯半導體等。此外，還有很多重複投資的低端半導體設計及製造項目。
值得注意的是，曾融資數千億元的半導體龍頭公司清華紫光集團，去年11月也爆出債務違約，今年1月更受川普行政命令影響，被美國場外證券交易市場OTCQX 出。
分析認為，半導體業發展強調的是研發持續性投入，而不是政府盲目注資。
美國半導體產業協會（Semiconductor Industry Association）2020 年產業情況報告統計，美國半導體技術業研發投入占銷售收入16.4%，歐洲企業比率為15.3%，台灣公司也高達10.3%，但中國公司只有8.3%。
華盛頓戰略與國際研究中心（CSIS）中國商務和經濟高級顧問兼理事會主席甘思德（Scott Kennedy）表示：「中國的資本供應幾乎無窮無盡，可從國家或私人市場為不同高科技產業籌集資金。不過半導體是資本密集型，一座製造廠成本在50 億到100 億美元，這比研究其他技術要貴多了。」
巴博斯認為，美國及盟國擁有龐大而多樣化的企業生態系統，有許多不同的方法不斷為成功競爭。中國要培養國家冠軍──如果培養出一整條產業鏈的國家冠軍，是難以實現的。「中國在眾多尖端科技領域同時押寶的失敗率極高。」
巴博斯表示：「我確信中國不能同時成為世界最先進的晶片製造者、研發民航客機、持續增建全國高速鐵路、資助一帶一路國家、發展軌道炮，建造四個航空母艦戰鬥群等等。他們不可能同時負擔所有專案，但由於中國支出缺乏透明度，我們不知道哪些投資專案會真正獲得資本，哪些會失敗。我確信這些計劃不少都會失敗。哪一個？我不知道。但半導體開發一定是中國眾多科技專案中最昂貴的一項。」
巴博斯預測：「未來幾年，我們將看到超前建設的產業形態，這情況會造成產能過剩或傾銷問題。」
成果難達預期？
中國的晶片國產化目標宏大，根據規划到2020年半導體晶片的自給率將達到40%，2025年實現半導體晶片自給率達到70%。
但是，根據《紐約時報》援引摩根士丹利（Morgan Stanley）的分析數據顯示，中國企業2020 年購買價值1030 億美元的半導體晶片產品，只有17%來自中國供應商。摩根士丹利預測到2025 年，中國晶片消費的國產比率將升至40%，遠低於政府設定的70% 目標。
另外，如果是按晶片製造的來源來劃分自主與否的話，IC Insights的預測數據顯示，到2025年真正由中國大陸企業支撐的半導體晶片自給率可能還達不到10%。如果將所有在中國大陸生產的晶片（包括海外企業在大陸的晶圓廠）都算作是自主製造的，那麼自給率仍是不到20%。
此外，由於美國及其盟國對於中國科技的發展的限制，中國獲取全球頂尖的半導體技術、人才、設備、材料等也開始變得越來越困難。
在技術和人才方面，美國已經開始限制中國部分中國留學生和研究人員進入美國從事與半導體等關鍵技術相關的學習和學術交流。
在半導體設備和材料等方面，美國不僅限制晶圓代工廠利用美國半導體設備為華為代工華為，同時還限制了中芯國際採購美國的先進位程設備。
此外美國還施壓其他國家限制中國或許先進的半導體設備。以製造晶片所需的光刻機為例，目前中國國產光刻機製程為90nm，上海微電子設備公司計劃2021年或2022年交付首台28nm製程的沉浸式光刻機。
目前世界最先進的可以生產5nm及以下製程的EUV光刻機掌握在荷蘭ASML 公司手中。在美國的施壓下，目前中國仍無法購買到ASML的EUV光刻機，這也限制了中國在先進位程晶片製造領域的發展。
確實，中國想要獨立於美國主導的半導體產業體系之外，實現整個國產半導體產業鏈條的突破，並且在整個鏈條上都實現對於全球先進半導體技術的趕超是極為困難的。
但是，對於現階段的中國來說，這卻又是不得不去做的一件事，只不過，如何實現更科學、更有效的投入，避免低效和重複投資亂像卻也是不得不去深思的。
