電晶體密度提升70% 3nm製程離量產再近一步
在率先量產7nm、5nm製程之後，台積電的3nm製程越來越近了，11月25日台積電在台南科學工業園舉行了竣工儀式，基礎設施建設已經完成。
建設一座先進的晶圓廠不僅需要幾十億美元的投資，建設時間也要2-3年甚至更長，台積電的3nm工廠去年開工建設，一年多時間完成了廠房建設，台積電高層日前也參加了竣工典禮。
不過廠房竣工還只是3nm量產的第一步，後續還有更重要的過程——設備安裝、調試以及試產、爬坡，半導體製程生產涉及上千道工序，所需的設備複雜，安裝調試差不多還要一年時間。
根據台積電的說法，3nm製程會在2021年下半年開始小量試產，2022年才會規模量產，不出意外的話，蘋果的A16處理器會是3nm首發。
與5nm製程相比，台積電3nm的電晶體密度提升70%，性能提升15%或者功耗降低30%，同時繼續使用FinFET製程，技術成熟度更高。
