史上最強麒麟9000！華為無處安放的驕傲
昨晚北京時間8點，華為舉行了Mate40旗艦機線上發布會。在持續一小時的各類新品發布會後，華為消費者業務CEO余承東只是用簡單幾句話概括了當前華為形勢：
「華為現在在非常艱難的時刻，我們正在經歷美國政府的第三輪禁令，這一禁令極不公平，導致我們處境艱難。」
「在過去三十年，我們在網路安全和隱私保護中擁有最好的聲譽，我們在通訊技術領域引領行業，在消費者技術也同樣引領行業。」
「華為不管處境多麼艱難，我們都承諾持續展開技術創新帶給消費者，提升人們生活，提升大家的工作效率，我們將信守承諾，謝謝。」
像一個努力勤奮的孩子，最後一刻說出了自己委屈，但成人的世界哪有什麼可以言說的委屈。在幾個月前的中國資訊化百人會上，余承東就透露「Mate 40搭載的麒麟9000晶片，將會是華為麒麟晶片的最後一代。」
對於這樣的絕唱，余承東依舊和以往發布會一樣，對晶片的各個性能如數家珍。
麒麟9000到底有多強？
毫無疑問，麒麟9000晶片是華為史上最強大的晶片，採用5nm製程製程，據余承東介紹，麒麟9000也是世界首個5nm製程的5G手機SoC。其集成了153億個電晶體，比前不久發布的A14晶片多出30%。
晶片內部集成了八核CPU，為1顆3.13GHz Cortex-A77、3顆2.54GHz Cortex-A77*3、4顆2.05GHz Cortex-A53，使其速度比其他旗艦SoC快10%。內含24核的GPU（Mali-G78），GPU計算速度比驍龍865+快52%。
余承東在發布會上表示：「GPU有時候比CPU更為重要，因為在玩手游時，往往調用的是GPU的能力。」
此外，麒麟9000的NPU AI處理器比驍龍865+快2.4倍，AI Benchmark跑分達到148008。
在能耗方面，麒麟9000的CPU、NPU和GPU能耗表現分別比驍龍865+提高25%、150%和50%。
與蘋果剛剛推出第一代5G旗艦手機相比，華為的5G手機已是第三代。Mate40系列搭載了第三代5G移動通訊晶片，在現網測試中，與V55+驍龍865+對比，麒麟9000的上行速度是其他5G手機的5倍，下行則快出兩倍。
在麒麟9000里，集成了華為目前最為先進的ISP技術，相較上一代麒麟990 5G晶片，其吞吐量提升50%，影片降噪能力優化48%。
與此同時，與麒麟9000一同推出去的還有麒麟9000E，同樣是一款性能強悍的5G SoC。麒麟9000E也是採用5nm製程，除了在CPU、GPU、NPU的領先外，該晶片還集成了華為通訊晶片以及ISP。
對於華為和華為用戶來說，麒麟9000的意義非凡，且數量有限。在今年9月15日美國禁令生效之前，華為盡最大努力趕工增加晶片庫存。據現有分析師和媒體報道，對於麒麟9000晶片的備貨量的說法大致為1000萬片左右，可能支撐大約半年時間。
不過據此前余承東分享的一組數據來看，上一代華為Mate 30上市60天，全球的發貨量就達到700萬台。如今華為知名度不斷提升，1000萬片想要支撐半年，看來還得採用雷軍的飢餓營銷的方法。
如今麒麟9000的誕生距離華為海思首款手機晶片——K3V1也才11年。據資料顯示，從2004年成立，到2014年盈虧平衡的十年間，海思合計花掉了華為超過1600億元人民幣，單單麒麟980這一顆晶片，海思的研發費用就高達20億元人民幣。如果麒麟9000會像余承東此前所說成了絕版，那未來從更底層技術和人才投入上，更會是一個龐大的數字和持久戰。
發布會其他
除了讓人五味雜陳的麒麟9000外，華為Mate40系列的發布會，還是與往常一樣，展現了華為在智慧手機上全方位的升級。以下將羅列此次發布會其他亮點：
外觀方面：Mate40和Mate40 Pro均有兩種材料，包括一種素皮材質，五種顏色，亮黑色、釉白色和秘銀色。素皮有黃色和綠色。Mate40 Pro+則是陶瓷白和陶瓷黑。
螢幕方面：Mate40為6.5英寸OLED螢幕幕，Mate40 Pro則搭載6.76英寸的螢幕，兩者均為90Hz刷新率。88度的超曲環幕屏，搭載屏內指紋技術。
充電方面：華為將有線充電功率提升至66W。Mate 40 Pro還支援了50W無線充電。並且支援超低溫嚴寒條件下充電。
拍攝方面：華為 Mate40和 Mate40 Pro 配備後置四攝；而華為Mate40 Pro+ 則配備了後置五攝的配置，其增加了一枚800萬像素的10倍光學變焦潛望式鏡頭。
價格方面：華為Mate40，8+128，899歐元，約7100元；華為Mate40 Pro，8+256，1199歐元，約9470元；華為Mate40 Pro+，12+256，1399歐元，約11050元；華為Mate40 RS，12+512，2295歐元，約18130元。
寫在最後
回顧華為的造芯史，華為成功做出自己第一款晶片——用於C&C08交換機上降低成本的ASIC晶片，是在1993年底。在1994年的時候，就已成功設計30多個晶片，當時最複雜的晶片里，能夠容下1000多萬隻電晶體。
華為從早期的只有幾十人的團隊時，就開始專研晶片技術，並一步步在設計上取得突破，在有關華為歷史的書籍中，都會提到造芯是突破國外壟斷的核心步驟。而現在我們對「核心」一詞有了更深層次的了解，材料、設備、設計工具等更加致命的技術卻一直扼住我們的咽喉，這讓一個國家笑傲世界的底層核心的「底」，到底在哪裡？
2011年，海思的銷售額達66.7億元，遠高於第二名展訊的42.88億元，成為中國晶片公司頭號玩家。幾個月前，IC Insights發布的一季度全球銷售額排名前十的半導體供應商中，海思躋身了前十位。華為創造奇蹟的方式，就是跌倒再爬起來。如果未來中國晶片圈真的存在一種「英雄主義」，那便是麒麟10000的誕生和這張前十排行榜上再次出現海思的身影。
