豪華液金散熱模組！索尼官方拆解PS5 展示內部精緻構造
今日，索尼官方更新了一段PS5官方拆機影片，演示為了支撐PS5的強大性能，其內部採用的豪華散熱及精緻構造。
比較值得注意的是，為了壓住高頻RAND2 GPU，索尼採用的散熱模組堪稱豪華，不僅僅有巨大的散熱風扇和散熱鰭片，甚至用上了液金來保證熱量的傳導。並且初次之外還有許多貼心的小設計值得關注，就讓我們一起來看一下吧。
首先看看外觀的細節。PS5在前部提供了一個USB-A和一個USB-C兩個介面，其中C口擁有10Gbps傳輸速度。
背部介面有所變化，為兩個USB 3.2介面、一個網線介面、一個HDMI 2.1介面和電源介面，前代的光纖音頻介面暫未出現。
PS5的底座採用螺栓連接的方式固定，螺栓為一字型口，取下後即可取出底座。
螺栓取出後即可收納在底座，旁邊的塑料螺栓可以堵在原本機身的圓孔防止積灰。底座底盤支援旋轉，螺栓收納倉可以通過旋轉的方式打開和關閉。
PS5機身兩側的塑料板採用卡扣式固定，用力即可取下。拆掉兩側擋板後，可以看到巨大的散熱風扇貫穿整個機身。
在機身上留有專用的清灰孔，使用吸塵器通過該孔就可以在不拆機的前提下完成清灰工作。
在風扇旁有一個擋片，取下即露出了PS5的SSD擴展口，PS5支援多種規格的M2 SSD擴展。
風扇的塊頭相當大，可以為散熱片提供充足的冷風。
左側凸起的部分為藍光光碟機，取下螺絲即可輕鬆與主板分離。
注意在此圖中，主板是底部朝上放置的，可以看到底部有一整片金屬均熱板，上面設計有銅管導熱，對應的背面也有一小塊散熱片被動散熱。
PS5的主板展示，CPU為Zen2架構，8核16執行緒最高頻率3.5GHz。同時集成了基於RDNA 2架構的GPU，頻率可達2.23GHz，浮點性能10.3 TFLOPS。
16GB GDDR6記憶體，最大頻寬每秒448GB。
之前一直被強調的超高速SSD為板載式，容量為825GB。
由於GPU的頻率很高，在散熱上PS5特意採用了液金散熱，來保證熱量及時傳導至散熱片上。
在主板下方，有著非常龐大的散熱模組。大面積的真空腔均熱板+多條熱管和大面積散熱鰭片來保證PS5可以穩定高性能工作。
最後是PS5的內置電源模組，功率為350W。
目前，距離PS5的正式發售僅剩一個月。本次展示的藍光版官方定價約489美金，而無光碟機版的價格則約399美金，國外預定火熱甚至出現了不少高價黃牛黨。
因此對於一般玩家來說，年內能否以合適的價格入手仍是個未知數。另外，國行還尚無確切消息公布。
