台積電「跑馬圈地」：擴大2nm未來產能
本周，圍繞台積電的2nm先進位程傳來利好消息。
其2nm GAA製程研發進度提前，目前已經結束了路徑探索。供應鏈預計台積電2023年下半年可望進入風險性試產，2024年正式量產。
GAA即環繞柵極電晶體，是FinFET（鰭式場效應電晶體）的取代。FinFET由華人科學家胡正明團隊研製，首發於45nm，目前已經推進到5nm。
不過在5nm或者4nm之後，台積電和三星出現了些許分歧，三星將在3nm就開始應用GAA電晶體，台積電則是2nm。
台積電董事長劉德音（Mark Liu）最新表態稱，位於台中的工廠有望擴充，以為2nm增加更多產能支援。
儘管台積電在今年二季度拿到了全球晶圓代工營收的一半，可三星的追趕步伐並未停歇。今年的RTX 30系列顯示卡GPU核心、部分驍龍SoC等均選擇三星代工。
