華為麥芒9曝光！麒麟820晶片 前置升降+奧利奧三攝

• 2020 年 7 月 8 日
• 資訊
• 華為手機, 奧利奧, 麒麟820

7月8日，數碼部落客@長安數碼君 曝光了華為新機麥芒9的工程機圖，表示該機將於7月26日與華為暢享20一起亮相發布。

從該部落客爆料的工程機圖資訊來看，華為麥芒9的型號為FRL-AN00a，搭載華為麒麟820晶片，配備8GB運存和128GB儲存，採用側邊指紋解鎖，螢幕解析度為2400×1080，預裝EMUI 10.1.1作業系統。

並且從圖中可以看出，該機為黑色機身，材質應該是塑料或玻璃。採用升降全螢幕設計，螢幕邊框整體較窄，下巴略顯粗大。機身背部圖片顯示，後置相機模組採用奧利奧設計，三個攝影機加一個閃光燈，整體十分協調。

此外，7月7日，另一位數碼部落客@數碼閑聊站 也爆料了一款華為的工程機。

該部落客表示，華為一款正在打磨一款全新的工程機，該機將採用6.6英寸左右的FHD+LCD升降全螢幕，後置48MP粵利粵三攝，側邊指紋，搭載麒麟820晶片，內置4300mAh電磁，支援22.5W快充。

如此看來，這兩位部落客應該爆料的都是華為麥芒9。除了相機的具體配置和機身外觀，目前該機的資訊已經爆料的差不多了，讓我們靜待26日的發布會吧。