ARM最强公版架构!天玑9000稳了:台积电开足马力备货

上周,联发科发布了天玑9000这颗超旗舰的5G SoC芯片。

从纸面来看,这颗U的CPU、GPU等部分用上了ARM当前最强最新的公版架构,官方标称系统性能(Specint2K6)比骁龙888提升35%、核心性能(GeekBench 5.0)中比骁龙888提升10%,AI运算性能甚至压制苹果A15和谷歌Tensor。

其另一大看点便是全球首次采用台积电4nm工艺,一方面是联发科最近两年营收、利润大涨,有钱做研发,抢得上也用得起台积电的先进制程。另一方面,联发科和台积电算得上“近邻”,自然近水楼台先得月。

据最新消息,台积电的4nm产线正开足马力,全力量产天玑9000。

目前还不清楚台积电4nm的其它首批客户还有哪些,高通的骁龙8 Gen1据说将采用三星4nm代工。

最后要说的是,天玑9000手机预计明年一季度陆续上市,可以预见,国产几家头部厂商如小米(红米)、OPPO(Realme、一加)、vivo(iQOO)等都将采用。

消息称台积电4nm开足马力:全力生产天玑9000