不完全依賴台積電：華為芯片設計、生產倒向中芯國際

據外媒報道，有知情人士披露，華為正在將自家芯片的設計、生產工作，逐步從台積電轉移到中芯國際。

據稱，作為華為旗下的芯片部門，海思半導體在2019年底就安排部分工程師，聯合中芯國際設計和生產芯片，資源方面也逐漸向中芯國際傾斜，而不再完全依賴台積電。

但目前還不清楚華為已經把多大比例的芯片設計生產交給中芯國際。

華為的一位發言人在接受採訪時表示，這種轉變是行業慣例，華為在選擇半導體製造商時，會仔細考慮產能、技術、交貨等問題。

日前也有消息稱，華為已經削減了下一代5G SoC在台積電的訂單量。

值得注意的是，華為日前發佈的榮耀Play 4T手機配備麒麟710A處理器，據稱就採用了中芯國際的14nm工藝代工，而更早的麒麟710是台積電12nm工藝製造的。

目前，中芯國際的14nm工藝已經相當純熟，而且在努力加大產能，後續還會有改進型的12nm、N、N+1，和台積電尚有一定差距，但是滿足華為中端芯片的性能、產能需求已經不是問題。

台積電方面，自從美國將華為列入「實體清單」，台積電還能否正常向華為供應芯片就一直存在疑問。

最近，美國政府更是準備擴大禁令覆蓋範圍，要求台積電這樣使用美國芯片製造設備的非美國企業，也必須首先獲得美國許可，才能向客戶供應芯片，針對重點自然就是華為。