一台幾十億！台積電、Intel、三星瘋搶ASML EUV光刻機

台積電今日（6月17日）在北美技術論壇上公布了新的製程路線圖，定於2025年量產2nm工藝，其採用Nanosheet（納米片電晶體）的微觀結構，取代FinFET。

期間，台積電甚至規划了5種3nm製程，包括N3、N3E、N3P、N3S和N3X……

台積電還雄心勃勃地提出，要在2025年前將成熟和專業化製程的產能提高50%，包括興建更多的晶圓廠。

顯然，作為產能提升以及興建晶圓廠的關鍵核心設備，EUV光刻機少不了要採購一大批。

台積電錶示，計劃在2024年引入ASML的新一代EUV極紫外光刻機。

此前，Intel曾說自己是第一個訂購ASML下一代EUV光刻機的廠商，計劃2025年前使用上。

三星這邊也是不甘示弱，本周副會長李在鎔親赴荷蘭會見ASML高層，據說至少爭取到了18台（ASML今年預計出貨51台EUV）。

資料顯示，荷蘭ASML正在研發新款光刻機High-NA EXE:5200（0.55NA），所謂High-NA也就是高數值孔徑，2nm之後的節點都得依賴它實現。

這款光刻機價值高達4億美元（約合26億元人民幣），雙層巴士大、重超200噸。