產能利用率高達98.7% 中芯國際芯片供不應求了

2021年全球半導體產能緊張，已經持續了半年多時間了，中芯國際是全球第五大晶圓廠，產能也幾乎滿載了。

日前該公司在互動平台上表示，目前集成電路芯片製造供不應求。

公司2021年一季度整體產能利用率達到98.7%。

中芯國際提到，根據公司今年的資本支出計劃，擬擴建1萬片12英寸和4.5萬片8英寸晶圓的產能，以滿足更多的客戶需求。

此前中芯國際發佈了Q1財報，今年一季度，中芯國際實現營業收入72.92億元，同比增長13.92%；實現歸母凈利潤10.32億元，同比增長136.39%。

中芯國際資本開支計劃仍然是43億美元，其中大部分用於成熟工藝的擴展、小部分用於先進工藝、北京京城項目土建及其他項目。

全年折舊預計為20億美元，全年息稅折舊及攤銷前利潤預計超過23億美元。

FinFET先進工藝方面，中芯國際第一代FinFET工藝已經進入成熟量產階段，產品良率達到業界標準，多個衍生平台開發按計划進行，穩步導入NTO，正在實現產品的多樣化目標。

第二代FinFET的技術相對於前代技術，單位面積晶體管密度大幅提高，已經完成低電壓工藝開發，進入風險量產。