聯發科全新SoC來也!首發機型浮出水面

早些時候有消息透露OPPO Reno6系列將包括Reno6、Reno6 Pro和Reno6 Pro+三款。

就在不久前,Reno6 Pro(PEPM00)和Reno6 Pro+(PENM00)通過工信部認證,這也表示距離Reno6系列發佈上市的日子不遠了。

根據工信部透露的信息來看,兩款Reno6機型採用雙曲面設計,正面左上角挖孔,後置均為四攝模組,外觀設計與上一代產品相似。

具體參數上,兩款機型同樣都採用了4500mAh的電池容量,並支持65W快速充電,不同地方在於Reno6 Pro將採用聯發科的天璣1200處理器,而Reno6 Pro+則會使用高通驍龍870處理器。

雖然工信部並沒有關於Reno6的信息,有爆料Reno6將首發搭載天璣900處理器。

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據了解,這是聯發科剛剛發佈的一款芯片。

採用TSMC 6nm工藝製程打造,八核CPU架構設計,包括2個主頻2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6個主頻2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心,L3緩存2MB,GPU則為4核心的Mali-G68,為高端5G移動終端帶來卓越的性能提升和急速體驗,同時集成5G調製解調器和Wi-Fi 6。

同時,天璣900處理器爆料工程機跑分48萬,如果爆料屬實,那麼Reno6性能相比前代OPPO Reno5將大幅提升。

一直以來OPPO Reno系列主打影像,後期更是往視頻影像發展,並且均取得了不錯的成績。

雖然此次曝光內容並沒有提到影像部分,但是考慮到天璣900處理器強大的第三代APU帶來的AI影響能力提升以及搭載的線性馬達已經十分吸引人了。

後續新機還有有什麼爆料,就請拭目以待。

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