一圖了解聯發科全新SoC!製程、CPU全是旗艦規格

5月13日消息,聯發科今天發佈了天璣系列5G SoC天璣900。

天璣900基於6nm先進工藝製造,採用八核CPU架構設計,包括2個主頻2.4GHz Cortex-A78大核和6個主頻2.0GHz Cortex-A55高能效核心,搭載Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI處理器MediaTek第三代APU。支持LPDDR5內存和UFS 3.1閃存。

此外,聯發科天璣900搭載硬件級4K HDR視頻錄製引擎,支持1.08億像素攝像頭、5G雙全網通和Wi-Fi 6連接、旗艦級存儲規格和120Hz FHD+超高清分辨率顯示。

更重要的是,聯發科天璣900搭載聯發科5G UltraSave省電技術,能夠大幅降低5G通信功耗。

官方介紹,區別於市面上常見的手機省電模式,聯發科5G UltraSave省電技術是在芯片層面的省電。

如今人們對手機的依賴程度堪稱史上最高,在長時間的手機使用過程中,待機、通話、APP應用等常用功能都高度依賴手機通信,加上5G本就是高功耗的通信技術,5G手機的電量損耗會明顯加快。

聯發科從底層芯片優化功耗,再配合手機廠商的整機調教,最終能讓搭載聯發科5G芯片的手機終端擁有更加省電的長續航表現。

隨着聯發科天璣900新品的上市,預計相關終端很快會與大家見面。

一圖了解聯發科天璣900:旗艦級A78芯加持 6nm製程