分析師稱高通或向華為供應芯片：後者旗艦機有望搭載驍龍875

• 2020 年 5 月 29 日
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• 安卓, 智能手機

隨着美國打擊力度的升級，華為也面料最嚴格的監管，這對於高通來說可能是個機會。

有分析機構稱，高通可能成為美國政府最近針對海思出口限制令的受益者由於美國無端限制對海思的技術出口，華為將無法自己生產新一代芯片，其2021年款旗艦智能手機可能轉向高通驍龍芯片。

當然了，高通需要獲得美國商務部工業與安全局的出口許可才能向華為供應芯片，而高通可能獲得這樣的許可，並與華為達成許可協議。

據XDA報道，高通下一代旗艦Soc將命名為驍龍875，它可能會採用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的組合（爆料還稱三星下一代Exynos旗艦Soc同樣會採用Cortex X1+Cortex A78的組合，它將取代Exynos 990）。

從驍龍855開始，高通在旗艦Soc上引入了「1+3+4」三叢集架構，由一顆超大核+三顆大核+四顆能效核心組成。以驍龍865為例，它採用1個高頻Cortex A77+3個Cortex A77+4顆Cortex A55能效核心組成，其中超大核和大核均為Cortex A77。

這次高通驍龍875有可能會帶來真正意義上的超大核Cortex X1，ARM稱其將提供比Cortex-A77高30％的峰值性能。與Cortex-A78相比，Cortex-X1的的整數運算性能提升了23%，Cortex-X1的機器學習能力是Cortex-A78的兩倍。

如果高通驍龍875使用Cortex X1+Cortex A78，那麼它有望延續「1+3+4」這樣的組合方式，再次刷新它在安卓陣營的性能紀錄。