晶片溫度不超過60°C 科學家找到全新散熱方法：50倍性能提升
隨著晶片性能的不斷提升，發熱已經是越來越關鍵的限制，大家超頻CPU時就有這樣的體會。現在瑞士的科學家們找到了一種新的晶片散熱方式，散熱性能是傳統的50倍多，可將溫度控制在60°C。
《自然》雜誌日前刊登了洛桑聯邦理工學院（EPFL）助理教授伊Elison Matioli及其團隊的一篇論文，介紹了一種新的晶片散熱方式。
他們發明了一種新的液冷散熱系統，可以將冷卻液直接潛入晶片內部，極大地提升了散熱效率。
根據這項研究，這種散熱方式的冷卻性能差不多是傳統方式的50倍多，可以將晶片溫度控制在60°C內，同時還有成本效益。
當然，這個散熱說起來簡單，實際做起來並不容易，需要在極為精細的尺度內控制硅晶圓的結構，在氮化鎵電路上放置冷卻液通道，才能實現這樣的高效散熱。
