• 2021 年 11 月 26 日
• 资讯

从富士康官方获悉，11月26日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线 …

• 2021 年 10 月 6 日
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据清华大学官方消息，近日，由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸(300mm) …

• 2021 年 8 月 17 日
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8月16日，闻泰科技发布进展公告表示，闻泰科技旗下全资子公司安世半导体已收到来自英国注册处的股东权益确认通知书，该通知书 …

• 2021 年 7 月 6 日
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7月5日晚间，闻泰科技发布公告，宣布旗下全资子公司安世半导体（Nexperia B.V.）已与英国最大的芯片制造商New …

• 2021 年 7 月 1 日
• 资讯

美国当地时间6月30日股市收盘后，模拟芯片大厂德州仪器（Texas Instruments）宣布已与美光科技（Micro …

• 2021 年 7 月 1 日
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Cerebras Systems 及其晶圆级硬件由于其完全非传统的制造方法在业界引起了轰动。他们没有像 AI 中的所有其 …

• 2021 年 6 月 27 日
• 资讯

华为的库存芯片还有多少，恐怕外界并不知道确切数字，但不可否认的是，相关限制因素的影响确实存在。 最新消息称，华为首家晶圆 …

• 2021 年 6 月 16 日
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在新一代半导体材料中，日本公司又一次走在前列——日前Novel Crystal Technology全球首次量产了100 …

• 2021 年 5 月 24 日
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Redmi Note 10系列计划5月26日（周三）下午14点发布，卢伟冰自曝还要在发布会上谈谈芯片的那些事儿。 5月2 …