小米要用高通驍龍8系新品展望：採用台積電4nm製程

近日，高通宣布了下一次Snapdragon峰會的日期，2022年驍龍峰會將在11月15日至17日舉行，為期三天，而不是此前慣例的12月份。

據之前的爆料，驍龍8 Gen2將由台積電代工，採用4nm製程製程打造，CPU將由超大核，大核以及高能效核組成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。

而且驍龍8 Gen2將會採用「1+2+2+3」的全新架構方案，由一顆X3超大核，兩顆A720大核，兩顆A710大核以及三顆A510高能效核心組成，並且GPU從Adreno 730升級到Adreno 740，將帶來更為強悍的性能表現。

在基頻方面，驍龍8 Gen2將會採用下一代的5G數據機驍龍X70。官方表示，驍龍X70將支援10Gbps5G的峰值下載速度，還帶來了讓人耳目一新的先進功能，比如四載波聚合、高通5GAI套件和高通5G抄底延時套件等等。

本次的驍龍技術峰會上除了發布高通驍龍8 Gen2之外，還會發布其他的產品，外界推測將會推出針對其他終端設備的全新處理器，例如筆記型電腦、掌機等設備。

另一方面，有部落客爆料，E6基材螢幕已經ready，年底有驍龍8 Gen2新旗艦首發。藍米歐加等廠商都有採購。

也就是說下半年就將有搭載驍龍8 Gen2的手機上市，從往年的慣例來看，追求首發高通旗艦處理器的小米一定不會缺席，或將推出小米13系列。

同時，E6螢幕也將隨驍龍8 Gen2一同上市，E6基材螢幕中的「E6」指的是採用製造有機發光層的材料，以目前的E5螢幕為例，三星E5柔性屏號稱全局激發亮度可達到994nit，比E4屏的852nit提升不少，同時功耗下降25%。

看來下半年的年底，才是旗艦智慧手機真正的發力點。