高通帶來X60 5G晶片：iPhone要等明年才能用上

• 2020 年 2 月 20 日
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高通日前推出了驍龍X60 5G數據機，這是可用於將智慧手機與5G網路連接的第三代系統，但蘋果更有可能在2021年發布的 iPhone 機型上使用它，而不是用於2020年款的iPhone 12上。

作為高通最新發布的5G數據機，驍龍 X60 是第一款 5nm 基頻晶片，能夠提供高達7.5Gbps 的下載速度以及3Gbps的上傳速度。

5nm製程有助於減小設備製造商的整體封裝尺寸，使其能夠在智慧手機中佔用更少的空間，同時也更節能。這使供應商可以用騰出的空間來添加更多資源容量、添加新功能，或者讓設備變得更輕或更小。

高通聲稱，驍龍 X60 是世界上第一個支援跨所有關鍵5G頻段和組合的5G數據機-RF 系統。特別是對於 5G 來說，這意味著它將能夠同時支援 sub-6GHz 頻寬以及毫米波。而早期的 5G 晶片只能在 sub-6GHz 或毫米波兩者中做選擇。

X60 還包括對 Voice over NR 的支援，後者可被用於通過5G連接撥打電話，不需要切換回3G或4G網路。

高通表示，驍龍 X60 和隨附的 QTM535 毫米波天線模組的第一批樣品，將在2020年第一季度提供給設備製造商，預計2021年初將推出首款使用最新數據機的商用智慧手機。

考慮到蘋果通常的 iPhone 設計周期和供應鏈規模，今年推出的iPhone 12最有可能採用的是驍龍X55。