Intel 14代Core新增小小CPU核心：內顯變天！

Raptor Lake(RPL) 13代Core還沒發布，Meteor Lake(MTL) 14代Core的消息就一直不斷。它會升級到全新的Intel 4製程(原來的7nm)，首次採用多重小晶片設計，CPU核心、GPU核心、IO核心各自獨立。

今天，Igor'sLAB公布了14代Core行動版的架構圖，包括H、P、U三大系列。

不同小晶片非常明顯

12代、13代Core都是混合架構設計，俗稱大核的P核/性能核，加上俗稱小核的E核/能效核，14代Core則會加入新的「小小核」，稱之為LP E核，也就是低功耗E核。

但是這個低功耗E核，與P核、E核是分離的，不是集成在計算晶片內，仍是在IO晶片內，因此它的主要作用應該不是提供計算能力，而是在待機、休眠等低功耗狀態下負責管理調度，從而讓P核、E核可以徹底關閉。

14代CoreH、P系列都是最多14核心，U系列則是最多12核心，但這個標註似乎不包含低功耗E核，而是6P+8E、6P+6E，這裡暫無明確說法，三級快取則最多增加到24MB。

GPU內顯方面，架構從現在的Xe LP升級到Xe LPG，仍然是低功耗，雖然不清楚來自Alchemist還是下一代Battlemage，但必然圖形性能更強，執行單元數量最多從96個增加到128個，並加入拓展遊戲模式、四路影片解碼模式。

影片輸出很驚喜，Arc A系列顯示卡首發DP 2.0之後，又升級到DP 2.1，還支援HDMI 2.1、eDP 1.4b、HBR3。

記憶體支援DDR5-5600、LPDDR5/LPDDR5X-7467，最大容量分別為96GB、64GB。

擴展方面，PCIe 5.0 x8分配給獨立顯示卡，當然僅限H系列，三路PCIe 4.0 x4分配給SSD，還有十二路PCIe 4.0分配給各種外設。

雷電4介面最多4個，同時兼容PCIe 3.0、DP 1.4a、USB4、USB 3.x。

獨立USB介面最多3個USB 3.x、10個USB 2.0。

封裝依然是50x25×1.3毫米的BGA Type3，還會集成IPU 6影像增強處理單元、VPU/GNA 3.0 AI加速單元。

14代Core將在2023年下半年發布。