3950m㎡VC散熱！Redmi K50天璣版《原神》僅46度秘密揭曉

• 2022 年 3 月 10 日
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今天，Redmi官方宣布，搭載天璣9000的K50「超大杯」在《原神》最高畫質下能完成60分鐘穩定59幀，且機身溫度僅46℃。

能夠做到在極限性能釋放的同時，穩定機身溫度，與手機的散熱脫不開關係。

根據Redmi官方公布的消息，K50天璣版採用了與電競版同款的不鏽鋼VC均熱板，並擁有3950m㎡的超大面積，主板覆蓋率達到了72%。

這塊VC均熱板採用了T型結構，將更大的面積用於覆蓋主板部分，熱路設計相較此前更為合理。

此次Redmi K50系列將有K50、K50 Pro和K50 Pro+三款機型，分別搭載驍龍870、天璣8100以及天璣9000處理器。

其中，天璣8100由4顆Cortex A78大核、CPU主頻為2.85GHz和4顆Cortex A55小核、CPU主頻為2.0GHz組成，GPU為G610 MC6，在性能上超過了驍龍888。

而天璣9000則由1個Cortex-X2超大核、3個Cortex-A710大核以及4個Cortex-A510小核組成，GPU為ARM Mali-G710，足以比肩驍龍8 Gen 1。

目前，K50系列發布會已經確定將在3月17日召開，敬請關注後續消息。