對決台積電2nm Intel的「1.8nm」製程找到三大客戶
在先進製程上，台積電最近幾年風頭正勁，不過別忘了Intel依然是地球上製造製程最先進的半導體公司之一，未來四年里他們要掌握五代CPU製程，其中相當於1.8nm節點的18A製程將在2025年量產。
去年3月份，Intel新上任的CEO基辛格宣布了IDM 2.0戰略，其中就包括大手筆投資新的晶圓廠，並快速升級CPU製程，分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A，其中前面三代製程還是基於FinFET電晶體的，從Intel 4開始全面擁抱EUV光刻製程。
20A、18A製程中的A代表埃米，是首個進入埃米時代的製程，差不多等效於其他廠商的2nm及1.8nm製程，而且20A開始放棄FinFET電晶體，擁有兩項革命性技術，RibbonFET就是類似三星的GAA環繞柵極電晶體，PoerVia則首創取消晶圓前側的供電走線，改用後置供電，也可以優化訊號傳輸。
20A製程在2024年量產，2025年則會量產改進型的18A製程，這次會首發下一代EUV光刻機，NA數值孔徑會從現在的0.33提升到0.55以上。
更重要的是，Intel的先進製程未來不僅是自己用，還要對外提供代工服務，要跟台積電搶市場。在今天的財報會議上，Intel CEO基辛格提到了18A製程已經有三個客戶，而且是美國軍方主導的RAMP-C防禦計劃中的，具體名單現在保密。
預計Intel在2025年量產18A製程的時候，台積電也會進入2nm節點，這也是台積電製程的一次重要升級，台積電將在2nm節點推出Nanosheet/Nanowire的電晶體架構並採用新的材料。
