DCX推出DLC CPU V2水冷模組：632W散熱能力 56核也不怕了

• 2020 年 1 月 14 日
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還在擔心CPU核心、頻率升級導致的發熱問題嗎？風冷不行就上水冷，一般水冷不行就上伺服器級水冷，效果剛剛的。德國DCX公司日前就推出了面向LGA3467/4189插槽的DLC CPU V2水冷模組，散熱能力可達632W。

Intel消費級最高端的處理器使用的是LGA2066插槽，再往上的CPU就要使用LGA3467插槽了，這是Skylake-SP系列處理器的規格，最多28核56執行緒，而LGA4189是下一代Cooper Lake-SP及Ice Lake-SP處理器的插槽，其中雙晶片封裝的可達56核112執行緒。

DLC CPU V2水冷就是給這些伺服器處理器散熱用的，除了CPU本身之外，還有單獨的模組給VRM、主板橋、網路及RAID卡等部位散熱，號稱覆蓋了80%以上的熱源。

DLC CPU V2每個模組能夠提供632W的散熱能力，4組可以提供2022W的散熱能力，不過售價沒有公布，需要單獨問價。