輕鬆32核心！AMD Zen4Ryzen7000完全變了

• 2022 年 1 月 4 日
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• AMD, CPU處理器, Ryzen, Zen 4

今天晚上，Intel、AMD、NVIDIA都將在CES 2022上公布全新的處理器、顯示卡產品，乾貨滿滿。

現在，我們甚至提前獲悉了AMD Zen4架構的一些秘密。

根據曝料，AMD Zen4架構將採用台積電5nm製程製造，對應產品包括桌面的Ryzen7000 Rapheal、筆記型電腦的Ryzen7000H/7000U Pheonix、數據中心的霄龍7004 Genoa。

我們之前聽說，Zen5架構會採用大小核配置，其中小核是Zen4D，但看起來Zen4就會提前上大小核！

其中，大核是完整的Zen4，也叫「優先核心」(Priority Core)，每個Die(CCD)內有8個，小核則是降低熱設計功耗的殘血版(LTDP)，每個Die也是8個，合計熱設計功耗為30W，平均每個3.75W。

據說，Zen4的Ryzen7000系列熱設計功耗最高170W，那麼平均每個大核為17.5W。

快取方面，每一對大小核共享1MB三級快取，合計8MB，所有核心共享64MB三級快取，但看起來不是直接集成，而是以V-Cache的方式額外堆疊。

即將推出的Zen3 V-Cache版本，就有V-Cache堆疊快取，不過是自帶三級快取加額外堆疊組成。

這樣的設計，如果是兩個Die(CCD)整合封裝，單顆處理器可以輕鬆做到32核心、128MB三級快取。

其他方面，Zen4還會改用新的AM5 LGA1718封裝介面，支援雙通道DDR5-5200記憶體、28條PCIe 5.0通道、NVMe 4.0、USB4，搭配主板預計是X670、B650。

Zen4Ryzen7000系列預計最快明年第三季度發布，正好面對Raptor Lake 13代Core，後者是12代Core的升級版，繼續Intel 7製程、大小核設計。