蘋果自研 iPhone終將拋棄驍龍基頻：高通的實力被低估了

蘋果從iPhone 7開始混用高通、Intel基頻，iPhone XS到iPhone 11這兩代則是全系Intel。不過，從iPhone 12開始，由於對5G的剛需加之蘋果高通「握手言和」，iPhone重新全面搭載高通基頻晶片，iPhone 13更是使用了驍龍888同款X60基頻。

不過，在收購Intel基頻業務後，蘋果的目標非常明確，那就是實現自研。這對蘋果來說，好處包括降低綜合成本（不用交「高通稅」）、告別外掛實現和A系處理器集成到SoC（可減少發熱、騰讓主板空間等）等。

據新浪科技，在最近一份研報中，伯恩斯坦分析師史塔西·拉格森（Stacy Ragson）寫道「老實說，高通的營收已經達到了，即便蘋果不再使用該公司晶片，擔憂也已經比之前小得多的程度。」

同時，Evercore ISI的分析師CJ·繆斯（CJ Muse）稱：「蘋果的離開只是時間問題，他們遲早都會離去。」

此外，Moor Insights & Strategy的創始人帕特里克·摩爾海德（Patrick Moorhead）表示：「高通在中國市場上的增長速度超越了蘋果，這也有助於抵消蘋果公司減少訂單帶來的影響。」

據了解，今年7月，高通CEO安蒙曾回應強調，高通在設計基頻晶片方面積累了數十年經驗，任何對手都很難複製。值得一提的是，按照早先曝光的一份蘋果、高通協議，蘋果至少採購高通基頻到2024年5月（驍龍X70），猜測其自研基頻不會早於這個時間點問世。