4nm給力發哥天璣新旗艦跑分超100萬：比火龍省電

年底下一代旗艦手機晶片要開始陸續發布了，高通這邊有驍龍898，聯發科近期大熱的天璣下一代旗艦規格也很頂。

根據數碼大V@肥威和@數碼閑聊站的爆料，下一代Android旗艦晶片的樣品測試跑分超過了100萬，極有可能指的就是驍龍898或者聯發科那顆4納米的天璣旗艦，也就意味著下一代旗艦晶片的性能至少有20%的提升。

回顧2021年，Android陣營旗艦晶片因為發熱而翻車的例子不少，所以對於下一代旗艦晶片，用戶關心的不僅僅是性能，還有發熱和續航表現。

@肥威也有相似的觀點，表示100萬跑分不稀奇，重點是看功耗。

對於驍龍898及天璣下一代旗艦來說，前者會使用三星的4納米製程，後者則是台積電的4納米製程。

雖然都是4納米，但從過往的情況來看，台積電的4納米顯然更穩，因此行業普遍認為聯發科的這顆4納米天璣晶片的「底子」更好。

此前業內有消息稱，聯發科下一代天璣旗艦會採用Arm最新的Armv9架構，如果真是這樣，那麼Armv9和台積電4納米對「能耗比（性能/功耗）」來說絕對是利好因素。

在明年旗艦普遍都達到100萬分的水準之下，功耗將徹底走到台前，聯發科下一代天璣旗艦的先天條件穩贏驍龍898，明年的旗艦誰主沉浮？還需要往後邊看邊聊。