衝上80核？Intel發燒級平台王者歸來：AMDRyzen接招
前幾天Intel公布了12代CoreAlder Lake處理器的架構細節，這一代升級很多，除了Intel 7製程之外，還有首次大小核架構，桌面版支援8大16小，同時還支援DDR5記憶體及PCIe 5.0。
與此同時，12代Core的主板也會升級，從目前的LGA1200換成LGA1700插槽，肯定不會兼容了，需要新的600系晶片組。
此前我們知道600系晶片組會有Z690、B660之類的，現在Intel的晶片組驅動中一下子曝光了所有型號，具體如下：
X699（HEDT型號）
Z690（高端消費機型）
W685（工作站高端機型）
W680（工作站中檔機型）
Q670（公司/企業型號）
Q670E（公司/企業筆記型電腦型號）
R680E（嵌入式設備企業型號）
H670（中檔消費機型）
B660（中檔消費機型）
H610（入門消費機型）
H610E（嵌入式設備入門機型）
可見600系晶片組的覆蓋範圍很廣，從W系列工作站到Q企業/筆記型電腦再到Z/H消費級桌面平台全都有了。
這裡面最讓人興奮的應該是X699，因為X後綴代表著CoreX系列，也就是Intel最高端的消費級HEDT平台，取代Corei9-10980XE系列的。
自從2019年推出14nm的Cascade-X系列之後，Intel的HEDT平台已經2年多沒升級了，主要原因是18核的架構已經跟不上友商的64核RyzenTR平台了，所以Intel這兩年事實上放棄了1000美元以上的高端CPU市場。
X699的出現意味著新的CoreX平台也要來了，不過它應該不是基於Alder Lake的，而是伺服器級的Sapphire Rapids，但CPU核心架構跟12代Core的Golden Cove同款，只是製程還是10nm SuperFin，而不是Alder Lake的10nm Enchanced SuperFin（現在改名為Intel 7了）。
Sapphire Rapids系列的亮點也不少，最多80核心，支援DDR5，最高8通道，也支援PCIe 5.0，TDP上限從270W提高到350W，據說還能解鎖400W。
當然，用於桌面HEDT平台的Sapphire Rapids肯定會閹割不少，CPU核心估計在60核左右的可能性更大，同時支援4通道或者6通道DDR5。
