新款iPad性能達到新高度！蘋果拿到台積電新製程
在半導體代工領域，台積電已經處於全球領先地位。
此前，台積電魏哲家在線上技術動向說明會上透露，今年年內將建成2nm晶片試生產線計劃。並且台積電3nm晶片將於2022年下半年啟動量產。
目前，在台積電量產的半導體製程中，性能最好的是5nm製程製程，大部分產能被蘋果公司佔用。
現在據日經最新消息，蘋果和Intel正在測試台積電新一代製程技術，他們將成為台積電3nm的首批客戶，最快晶片產出時間預計在明年下半年至後年初。
報道稱，首先採用台積電3nm技術的產品是蘋果的新款iPad產品，大概率將在2022年秋季發布。
至於2020年上市的iPhone則由於量產日程的原因，暫時無緣採用3nm技術，可能會採用台積電4nm技術。
而英特爾則至少有2款採用3nm製程的晶片，包括個人電腦及數據中心的CPU。
我們都知道，隨著製程越來越先進，晶片的性能也會越來越好，單位面積所產生功耗越低。據悉，台積電3nm與目前的5nm相比，性能將提升10-15%，功耗將降低25-30%。
不過需要注意的是，隨著先進製程難度的增加，成本也相應的隨之增長。
考慮到蘋果已經在今年推出的新款iPad Pro中搭載了自研M1晶片，因此可以預見未來新一代iPad Pro也將採用M系列自研晶片。
而除iPad Pro外，Mac產品線也有望搭載製程更先進的3nm晶片，至於搭載3nm製程晶片的Mac產品何時更新目前還沒有明確的時間表。
