比亞迪分拆：超百億新巨頭將誕生！
從比亞迪官方獲悉，6月29日，比亞迪半導體股份有限公司擬登陸創業板獲受理，本次發行股數不超過5000萬股，占發行後總股本的比例不低於10%，擬募資金額為27億元，主要用於功率半導體和其他產品的研發及產業化項目。
據招股書顯示，2020年比亞迪半導體實現營業收入14億元，若不考慮股份支付費用的影響，2020年度歸屬於母公司股東的凈利潤及扣除非經常性損益後歸屬於母公司股東的凈利潤分別為1.3億元、1億元。
在功率半導體領域，比亞迪半導體是中國領先的擁有晶片設計、晶圓製造、模組封裝與測試全產業鏈一體化經營能力的IDM半導體公司，是中國少數能夠實現車規級IGBT量產裝車的IDM廠商。
2021年以來，全球車規級半導體產能緊缺持續發酵，晶片價格持續上漲，供貨周期延長，多家車企宣布了因「缺芯」造成的停工停產計劃，本次晶片短缺為比亞迪半導體這類具備核心技術及自主創新能力的半導體廠商帶來難得的發展機遇。
自成立以來，比亞迪半導體以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展。
經過多年發展，在汽車領域，依託其在車規級半導體研發應用的深厚積累，已量產IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS影像感測器、電磁感測器、LED光源及顯示等產品，廣泛應用於汽車的電機驅動控制系統、整車熱管理系統、車身控制系統、電池管理系統、車載影像系統、照明系統等重要領域。
作為先驅者，比亞迪半導體在功率半導體領域擁有行業領先的市場地位。
根據Omdia統計，以2019年IGBT模組銷售額計算，比亞迪半導體在中國新能源乘用車電機驅動控制器用IGBT模組廠商中排名第二，僅次於英飛凌，市場佔有率19%，在中國廠商中排名第一，2020年在該領域保持全球廠商排名第二、中國廠商排名第一的領先地位。
車規級MCU晶片是汽車電子系統內部運算和處理的核心，是汽車從電動化向智慧化深度發展的關鍵。基於高品質的管控能力，比亞迪半導體工業級MCU晶片和車規級MCU晶片均已量產出貨且銷量實現了快速增長。根據Omdia統計，比亞迪半導體車規級MCU晶片累計出貨量在中國廠商中佔據領先地位，是中國最大的車規級MCU晶片廠商。
與此同時，比亞迪半導體也是全球首家、中國唯一實現SiC三相全橋模組在新能源汽車電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體企業，突破了高溫封裝材料、高壽命互連設計、高散熱設計及車規級驗證等技術難題，已實現SiC模組在新能源汽車高端車型的規模化應用。
分析指出，2021年以來，全球車規級半導體產能緊缺持續發酵，晶片價格持續上漲，供貨周期延長，多家車企宣布了因「缺芯」造成的停工停產計劃，本次晶片短缺為比亞迪半導體這類具備核心技術及自主創新能力的半導體廠商帶來難得的發展機遇。
若此次比亞迪半導體順利上市，或將進一步提升功率半導體、智慧控制IC業務的生產能力、技術水平和產品多樣性，實現核心生產製程的自主可控，全面提升綜合競爭能力。
