曝小米年度旗艦已測試驍龍888 Plus：Android最強量產晶片

近日，高通突然發布了新一代旗艦5G移動平台——驍龍888 Plus。

與往年有一樣，驍龍888 Plus同樣是基於此前的驍龍888增強而來，集成了Kryo 680 CPU，超級內核主頻高達3.0GHz，同時還支援第6代高通AI引擎，算力高達每秒32萬億次運算（32 TOPS），AI性能提升超過20%。

在驍龍888 Plus正式發布之後，中國多家手機廠商就已迅速宣布，將會在現半年的旗艦新品種搭載這款更強的晶片，其中包括榮耀、小米、華碩等。

值的注意的是，根據知名爆料部落客@數碼閑聊站的最新消息，此前傳聞的小米年度旗艦「K8」工程機此前已經測試過驍龍888 Plus晶片，不過他同時還透露，該機正式的量產版目前還尚未敲定最終方案，不排除會使用驍龍888的情況出現。

另外，此前有消息稱這款「K8」旗艦正是大家期待已久的小米MIX常規旗艦回歸之作，或許會被命名為小米MIX 4，作為全螢幕時代的開創者，該機還將再次對極致的全螢幕進行探索，搭載最新一代的螢幕下攝影機技術，實現真正的全螢幕。

值得一提的是，除了頂級的性能和最新的螢幕技術之外，爆料稱小米MIX 4還搭載了型號為BM58的電芯，額定值為5000mAh，支援120W有線快充+80W立式無線充電模組，是目前為止最高的快充方案。