OPPO：自研晶片未來將商用 摺疊螢幕手機正在準備中

• 2019 年 12 月 10 日
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目前，擁有晶片設計研發能力的手機廠商屈指可數。此前有消息，繼華為、小米之後，國產手機廠商OPPO也在自研晶片。

據外媒報道，OPPO在歐盟知識產權局申請了名為“OPPO M1”的商標，同時還有消息稱，OPPO正在與聯發科、高通的工程師合作，幫助他們開發M1晶片。據悉這款晶片是一款協處理器。

在今天的OPPO未來科技大會後採訪環節中，OPPO副總裁、研究院院長劉暢在接受媒體採訪時表示，OPPO已具備晶片級能力，此前傳聞的M1晶片未來有可能用在OPPO產品之中。

劉暢表示，OPPO已經具備晶片級的技術能力，比如VOOC閃充的晶片就是OPPO自研。傳聞中的M1晶片也在計劃之中，未來可能會在OPPO產品中商用。

此外，劉暢還認為，手機的未來形態一定是摺疊螢幕。目前，OPPO摺疊螢幕產品正在研發中，已在摺疊螢幕技術和專利上已有很多儲備。

談及是否會研發作業系統，他表示，OPPO會根據用戶和產品需要什麼，進而去擁有什麼樣的能力。