蘋果A15激進！3、5nm+製程晶片來了：性能、功耗更強
據外媒最新消息稱，台積電有望在2022年下半年開始啟用3nm製造製程，屆時該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進技術打造的晶圓。
據報道，得益於蘋果的訂單承諾，台積電計劃在2022年將3nm製程的月產能擴大到5.5萬片，並將在2023年進一步擴大產量至10.5萬片。3nm製程比5nm製程的功耗和性能分別提升30%和15%。
台積電計劃在今年全年擴大5nm製程的製造能力，以滿足主要客戶日益增長的需求。根據今天的報告，台積電將在2021年上半年將規模從2020年第四季度的9萬片提升至每月10.5萬片，並計劃在今年下半年進一步擴大製程產能至12萬片。
到2024年，台積電的5nm製程月產能將達到16萬片。消息人士稱，除蘋果外，使用台積電5nm製程製造的其他主要客戶還包括AMD、聯發科、Xilinx、Marvell、博通和高通。
消息人士稱，額外的5nm加工能力是該製程近期產能利用率下降的主要原因之一。
台積電讓蘋果優先於其他客戶，這也是為什麼iPhone晶片訂單季節性放緩被指是另一個可能的因素。儘管如此，據報道，由於蘋果M1處理器的新訂單，以及搭載蘋果A14 Bionic晶片的iPad Air需求持續旺盛，蘋果下達的5nm晶片訂單整體保持穩定。
據稱，蘋果將在即將推出的iPhone 13系列中使用5nm+的A15晶片。5nm+，即N5P，據稱是iPhone 12中使用的5nm晶片的性能增強版，將帶來額外的能效和性能提升。
