AMDRyzen4000御用X670晶片組明年底問世 祥碩代工

• 2019 年 12 月 2 日
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AMD的7nm Zen處理器Ryzen3000系列打了個漂亮的翻身仗，12核、16核Ryzen9處理器一票難求，成為高端玩家的首選，順帶著AMD的主板X570也站上了高端，AMD平台已經不是低端的代名詞了。

目前Ryzen3000系列可搭配的新主板還是X570，但可以向下兼容400系列，500系列很快還會補充一個B550主流平台，目前最新消息稱B550會在年曆新年前後發布，也就是明年1月底2月初的時候上市。

根據之前的爆料來看，B550晶片組由祥碩操刀，與處理器連接通道是PCIe 3.0 x4，同時對外可提供最多8條PCIe 3.0。

實際上AMD今年出手做X570晶片組還是不得已，主要是因為PCIe 4.0難度比較大，祥碩沒經驗，所以AMD才親自出手過渡一下，下一代的600系列晶片組也不再親力親為了，而是繼續交給祥碩代工。

沒錯，預定明年底問世的600系晶片組會讓祥碩接手，那時候PCIe 4.0支援也不是問題了，AMD可以再次遠離晶片組市場，畢竟這個市場價值太小，對他們來說沒多大利潤可圖。

按照現在的情況來看，600系列晶片組會是搭配AMD明年的7nm+製程Ryzen4000處理器，Zen3架構，這也是最後一代AM4平台晶片組了。

考慮到明年B550晶片組也發布不到一年，600系列晶片組估計首發還是X670這一款，主要面向高端市場，除了PCIe 4.0之外，其他如M.2、SATA、USB 3.2之類的介面慣例也會升級，可惜支援雷電3的可能性不大，不然就完美了。